1、聯發科芯片，由于其開發的芯片高度集成，本身又無晶圓廠負擔 ， 晶圓制造全部委托TSMC和UMC ， 封裝測試則委托日月光，矽品等 ， 生產成本低，因而其芯片的總體成本較歐美大廠低 。
【聯發科芯片】2、2011年底，聯發科發布Android智能手機平臺MT6573，正式進軍智能手機市場 。2012年2月，聯發科技發布最新Android智能手機平臺MT6575 。2012年6月，聯發科發布最新雙核智能手機解決方案MT6577 。
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