芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產品型號和它的功能需求進行加工 ， 之后得到獨立芯片的過程 。芯片封測是現代化技術的基礎，很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備 。
芯片 （半導體元件產品的統稱）：集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式 ， 并時常制造在半導體晶圓表面上 。
【芯片封測是什么意思】將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路 。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路 。
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