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bga的全稱是焊球陣列封裝，是一種應(yīng)用于集成電路的表面貼裝封裝技術(shù) 。與其他封裝技術(shù)相比 ， bga可以容納更多的引腳 。bga的優(yōu)點是高密度、低熱阻抗和低電感引腳 。缺點是不具有延展性 ， 檢查困難，電路開發(fā)困難，成本高 。在BGA封裝中，封裝底部的引腳被焊球代替，每個焊球最初用一個小焊球固定 。這些焊球可以手動或自動配置，并通過助焊劑定位 。當(dāng)通過表面焊接技術(shù)將器件固定在PCB上時，底部焊球的排列與電路板上銅箔的位置相對應(yīng) 。然后，電路將在回流爐或紅外線爐中加熱，以溶解焊球 。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點并與電路板對齊 。在正確的分離距離下 ， 當(dāng)焊球冷卻并固定時，形成的焊點可以連接到器件和PCB 。
BGA技術(shù)封裝的存儲器，在體積不變的情況下 ， 可以增加2到3倍的存儲容量 。與TSOP相比，BGA具有更小的體積、更好的散熱性能和電氣性能 。BGA封裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲容量，采用BGA封裝技術(shù)的存儲器產(chǎn)品在同等容量下只有TSOP封裝的三分之一 。
標(biāo)簽: bga 什么意思
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