方法步驟：
1、首先將原料廢板上面的元器件與基板PCB分開，主要通過260-350度高溫加熱分離，目前ROHS認真的無鉛板熔點較高；
2、將分解后的芯片分類切割開，CPU單獨提?。蟮牡緗獾縟萏蕹縟萑菀妝鋇繚聰卟募艫? ，減少提料體積，可以提高提煉效率；
3、拆解下來的原件要進一步細分，主要區(qū)分CPU、南北橋芯片、鍍金針集成、晶體管和各類電容；
4、清理電路板表面的雜質(zhì) ， 主要是殘留錫渣和松香、灰塵泥土 ， 可用濃度不高的弱酸清洗干凈；
5、分離切割的芯片內(nèi)廢料的除雜，主要清理電子引腳、殘余錫渣、松香、膠體及其它非金屬雜志；
6、各項除雜后開始分類粉碎 ， 市場上有專門的電路板粉碎機，可以提高出金或出銀率，目前主要分離粉碎了三類原料：芯片、電容類、線路板；
【電路板如何提金】7、線路板及CPU進行提金操作，主要用王水載金，可以得到海綿金 。
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