雙向可控硅原理
“雙向可控硅”:是在普通可控硅的基礎上發展而成的 , 它不僅能代替兩只反極性并聯的可控硅 , 而且僅需一個觸發電路 , 是比較理想的交流開關器件 。 其英文名稱TRIAC即三端雙向交流開關之意 。
先看下圖的工作原理:

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如果想簡單一點只要記住一句話即可 , 只要在G端有信號 , 那么T1-T2這條路就是通的 , 只有G在零點的時候才不會導通 , 主要來看一下應用吧 。
來看一個電路圖 , 其實雙向可控硅多數用在交流電路中 。

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簡單介紹一下 , Q5是三極管 , U2是個光耦 , BT1就是雙向可控硅 , R144是一個壓敏電阻 , 正常工作時候相當于斷路 , 超過470V才起作用 , CN5接負載 , 也就是說我只要給AirPumpSwitch一個信號 , 可控硅就是導通的了 , 不管是在交流電正負部分 。

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雙向可控硅特點及應用
雙向可控硅可被認為是一對反并聯連接的普通可控硅的集成 , 工作原理與普通單向可控硅相同 。 雙向可控硅有兩個主電極T1和T2 , 一個門極G , 門極使器件在主電極的正反兩個方向均可觸發導通 , 所以雙向可控硅在第1和第3象限有對稱的伏安特性 。 雙向可控硅門極加正、負觸發脈沖都能使管子觸發導通 , 因此有四種觸發方式 。 雙向可控硅應用為正常使用雙向可控硅 , 需定量掌握其主要參數 , 對雙向可控硅進行適當選用并采取相應措施以達到各參數的要求 。
·耐壓級別的選擇:通常把VDRM(斷態重復峰值電壓)和VRRM(反向重復峰值電壓)中較小的值標作該器件的額定電壓 。 選用時 , 額定電壓應為正常工作峰值電壓的2~3倍 , 作為允許的操作過電壓裕量 。
·電流的確定:由于雙向可控硅通常用在交流電路中 , 因此不用平均值而用有效值來表示它的額定電流值 。 由于可控硅的過載能力比一般電磁器件小 , 因而一般家電中選用可控硅的電流值為實際工作電流值的2~3倍 。 同時 , 可控硅承受斷態重復峰值電壓VDRM和反向重復峰值電壓VRRM時的峰值電流應小于器件規定的IDRM和IRRM 。
·通態(峰值)電壓VTM的選擇:它是可控硅通以規定倍數額定電流時的瞬態峰值壓降 。 為減少可控硅的熱損耗 , 應盡可能選擇VTM小的可控硅 。
·維持電流:IH是維持可控硅保持通態所必需的最小主電流 , 它與結溫有關 , 結溫越高 , 則IH越小 。
·電壓上升率的抵制:dv/dt指的是在關斷狀態下電壓的上升斜率 , 這是防止誤觸發的一個關鍵參數 。 此值超限將可能導致可控硅出現誤導通的現象 。 由于可控硅的制造工藝決定了A2與G之間會存在寄生電容 。
雙向可控硅好壞判斷
方法一:
測量極間電阻法 。 將萬用表置于皮Rx1k檔 , 如果測得T2-T1、T2-G之間的正反向電阻接近∞ , 而萬用表置于Rx10檔測得T1-G之間的正反向電阻在幾十歐姆時 , 就說明雙向可控硅是好的 , 可以使用;反之 , 若測得T2-T1 , 、T2-G之間的正反向電阻較小甚或等于零 , 而T1-G之間的正反向電阻很小或接近于零時 , 就說明雙向可控硅的性能變壞或擊穿損壞 。 不能使用;如果測得T1-G之間的正反向電阻很大(接近∞)時 , 說明控制極G與主電極T1之間內部接觸不良或開路損壞 , 也不能使用 。
方法二:
檢查觸發導通能力 。 萬用表置于Rx10檔:①如圖 , 1(a)所示 , 用黑表筆接主電極T2 , 紅表筆接T1 , 即給T2加正向電壓 , 再用短路線將G與T1(或T2)短接一下后離開 , 如果表頭指針發生了較大偏轉并停留在一固定位置 , 說明雙向可控硅中的一部分(其中一個單向可控硅)是好的 , 如圖1(b)所示 , 改黑表筆接主電極T1 , 紅表筆接T2 , 即給T1加正向電壓 , 再用短路線將G與T1(或T2)短接一下后離開 , 如果結果同上 , 也證明雙向可控硅中的另一部分(其中的一個單向可控硅是好的 。 測試到止說明雙向可控硅整個都是好的 , 即在兩個方向(在不同極性的觸發電壓證)均能觸發導通 。

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方法三:
檢查觸發導通能力 。 如圖2所示 , 取一只10uF左右的電解電容器 , 將萬用表置于Rx10k檔(V電壓) , 對電解電容器充電3~5s后用來代替圖1中的短路線 , 即利用電容器上所充的電壓作為觸發信號 , 然后再將萬用表置于Rx10檔 , 照圖2(b)連接好后進行測試 。 測試時 , 電容C的極性可任意連接 , 同樣是碰觸一下后離開 , 觀察表頭指針偏轉情況 , 如果測試結果與“方法二’相同 , 就證明雙向可控硅是好的 。

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【晶閘管 雙向可控硅原理與好壞判斷】 應用此法判斷雙向可控硅的觸發導通能力更為可靠 。 由于電解電容器上充的電壓較高 , 使觸發信號增大 , 更利于判斷大功率雙向可控硅的觸發能力 。
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