【abf是薄復合材料,用于將處理器連接到稱為基板的基層 abf是什么材料】abf它是一種薄復合材料 ， 用于將處理器連接到稱為基板的基層 ， 形成芯片包裝的一部分 ， 將芯片連接到主板 ， 保護其免受損壞 。ABF層壓在基板上 ， 然后鍍銅 ， 從而制造電路 。ABF基板廣泛應用于衛星、5G高性能計算芯片中的基站和自動駕駛汽車 。
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