【聯發科Helio G25–8核芯片組發布 Helio G25功耗是多少?】5W 。
聯發科 Helio G25–8核芯片組 , 于2020年6月30日發布 , 采用12納米工藝技術制造 。它有4個2000MHz 的 Cortex-A53內核和4個1500MHz 的 Cortex-A53內核 , 其中TDP功耗為5W , GPU 是 PowerVR GE8320 , 它支持高達6Gb 的內存 。
由于內置調制解調器 , 它的連接速度高達150Mbps 。MediaTek Helio G25在基準測試中的表現優于 Apple A8Cyclone cpu , 這使其在性能上與 MediaTek MT6797T / Helio X25相當 。使用該芯片的智能手機包括 OUKITEL F150Bison2021和 Motorola G Pure 。
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