性能跟主流芯片差距很大 。
聯發科Helio G25是一款用于智能手機（主要基于 Android）的入門級 ARM SoC，于2020年底推出 。它采用12nm FinFET 工藝制造，配備8個 ARM Cortex-A53CPU 內核，分為兩個集群 。具有4個主頻高達2GHz 的性能集群和一個主頻高達1.5GHz 的效率集群 。與類似的Helio A25相比，G25為 GPU (+50MHz) 和 CPU 內核提供更高的頻率(+200MHz) 。
【性能跟主流芯片差距很大 Helio G25性能怎么樣？】此外，SoC 還集成了 LTE Cat.4調制解調器、LPDDR3-933/ LPDDR4-1200/ LPDDR4x-1600內存控制器、IMG PowerVR GE8320顯卡和1080p30視頻解碼器和編碼器（H.265解碼、H.264編碼） 。

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