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科技要聞：華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機身

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科技要聞：華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機身

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互聯網在提高人們社會活動質量的同時可能對部分互聯網使用者造成傷害 。我們要正確認識網絡的兩面性，用其所長、避其所短 ， 發揮網絡對生活的積極促進作用 。把網絡作為生活的補充就可以享受網絡的諸多益處 ， 接下來這篇文章給大家說說互聯網科技的正能量 。
華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機身，這樣做的好處就是可以讓金屬中框的縫隙消失，手機就可以做到無孔設計，而一體化、無開孔代表著未來手機設計的一種方向 。
在年初的時候，vivo就推出過這樣一款玻璃Unibody機身的概念手機，所以我們可以猜測華為可能會推出一款更為極致的概念手機 。我們可以根據vivo這款手機對華為的這款概念手機進行一個簡單的猜想：為了做到無孔設計，vivo直接砍掉了前置攝像頭 ， 而明年屏下攝像頭技術大概率會成熟，所以保留前置攝像頭的可能性還是存在的 。聽筒同樣砍掉了，功能則是采用全屏振動發聲技術來實現的，這種方式已經相對成熟，所以華為極有可能也選擇這種方案 。
【科技要聞：華為正在測試比一體化陶瓷Unibody難度更高的玻璃Unibody機身】SIM卡槽是沒有的，取代的是e-SIM卡，內置芯片，可以在手機上自由選擇運營商而不需要換卡 。音量鍵和電源鍵極有可能會選擇用線性馬達來模擬真實的壓感反饋 。再有就是充電的問題 ， 有兩種選擇，一種是跟vivo一樣的磁吸式充電 。另一種就是無線充電，雖然當下的無線充電還比較慢 ， 但無線充電技術發展很快，所以我更傾向于華為會選擇無線充電的方案 。