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英特爾邁向新芯片設計的第一步

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英特爾邁向新芯片設計的第一步

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經過多年的期待，英特爾今天正式發布了萊克菲爾德處理器，這是第一款將酷睿i3和i5硬件與低功耗“抖音”Atom內核相結合的芯片 。官方稱其為“混合技術的英特爾酷睿處理器” 。該公司已將Lakefield定位為超薄筆記本電腦的理想硬件，如改裝后的三星GalaxyBookS、可折疊產品(如ThinkPadX1 Fold)和雙屏設備(如SurfaceNeo) 。
美國英特爾公司(財富500強公司之一以生產CPU芯片著稱)
【英特爾邁向新芯片設計的第一步】
10nmi3和i5“SunnyCove”硬件將處理繁重的工作負載，而要求較低的任務將轉移到與“big”類似的Atom內核 。小”的安排被高通采納 。與僅限于ARM兼容應用的驍龍8cx筆記本電腦芯片組不同，萊克菲爾德處理器還將運行所有32位和64位Windows軟件 。技術上，萊克菲爾德芯片可以解決SurfaceProX最大的問題：無法運行我們需要的所有應用 。
借助Foveros3D封裝技術 ， 英特爾可以將多種芯片架構和板載內存結合到一個處理器中 。通過這種方式 ， 該公司可以將多個邏輯和存儲器芯片堆疊在一起，而不必像傳統處理器那樣將它們分散在平面2D平面上 ?；军c是Lakefield芯片不需要占用太多物理空間，非常適合超薄器件 。
“我們從長遠角度看待這個問題 。我們需要將整個PC行業帶到哪里？”英特爾客戶計算部高級產品經理拉姆納伊克在與媒體的電話中說 ?！拔艺J為在不久的將來，當我們將其引入采用混合技術的英特爾酷睿處理器時，我們會發現 ， 由于采用了大內核SunnyCove，我們將在單線程性能方面獲得一些巨大的好處 。因此，我們可以提高響應速度 。歸根結底，這確實有利于消費者 ?！?br /> Lakefield將推出雙核處理器，配備5核處理器(i3或i5內核和4個Atom單元) ， 具有7瓦散熱設計特性 。i5-L16G7的基頻為，單核可以達到3 GHz，全核可以達到 。同時，i3-L13G3的低基頻為800MHz，單核睿頻速度為.這兩款芯片都將使用英特爾的第11代顯卡，該公司聲稱這比其酷睿i7-8500Y低功耗CPU快1.7倍 。英特爾表示 ， 將根據系統制造商的不同，使用4GB或8GB的LPDDR4XRAM 。