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ARM最新的手機芯片設計將更好地支持5G和可折疊設備

知識經驗

【ARM最新的手機芯片設計將更好地支持5G和可折疊設備】

ARM最新的手機芯片設計將更好地支持5G和可折疊設備

文章插圖
智能手機每年都需要更快的硬件，但即將推出的配備5G和多顯示器的機型可能需要比正常機型更多的處理能力 。
ARM新推出的Cortex-A78 CPU可以作為高通等公司設計定制芯片的起點，滿足他們的需求 。與目前的Cortex-A77相比，即將推出的處理器將ARM所謂的“持續性能”提升20% 。即使速度更快，CPU仍然會以1瓦的速度運行，因此電池壽命應該會保持強勁 。
ARM還將為下一代智能手機打造圖形處理器 。Mali-G78是一款24核GPU 。該公司表示，它將比現有的馬里-77強25% 。ARM的下一個神經處理單元的性能也將提高25%，盡管它們在物聯網和邊緣設備中比智能手機更常見 。
隨著ARM芯片的功能越來越強大，它們正在擴展到移動設備之外 。該公司的CPU為低標準Chromebook和微軟SurfaceProX等高端筆記本電腦供電，甚至有傳言稱，蘋果正在設計自己定制的ARM芯片，以取代目前的英特爾CPU硬件 。搭載新發布芯片的設備可能要到2021年才能上市 ， 但ARM宣稱的性能提升令人鼓舞 。