【用于集成電路的材料是】1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；
2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一 ， GHz的混合信號電路很多采用這種材料；
3、GaAs，最廣泛采用的二代半導體 ， 主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；
4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數字領域，都屬于下一代半導體材料 。

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