【介孔硅是什么】介孔硅指的是具有2到50nm孔徑的無定形氧化硅材料 。這類材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB十六烷基三甲基溴化銨為模板劑，結合溶膠凝膠法合成的代號為MCM41的材料 。孔徑一般小于3納米 。另一類重要的代表是以SBA15材料為代表 。此材料利用非離子表面活性劑P123為模板劑 ， 酸性條件催化TEOS水解制得的 。由于非離子表面活性劑疏水鏈較長 ， 所以最終得到的材料孔尺寸明顯增大 。
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