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華為 生產模式 華為生產模式什么意思

小知識華為 生產模式



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華為 生產模式 華為生產模式什么意思

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大家都知道，芯片領域的企業大多可分為IDM、Fabless、Foundry三種模式，分別指設計生產全部搞定、只設計、只生產這三種 。
華為在芯片領域是Fabless模式，即無晶圓廠商，自己只設計芯片，生產交給代工廠，像之前的麒麟芯片，華為只設計，然后主要是臺積電生產的 。
后來在芯片禁令之后，大家一直傳聞華為或進入芯片制造領域，成為一家IDM廠商，自己設計自己制造芯片，但華為一直沒有表態，畢竟生產芯片門檻高，投資大，周期長，并不是一朝一夕就可以見成效的 。
不過前天華為輪值董事長郭平正式表態了，他說“我們不惜打出自己的最后一發子彈 。一定能夠建立起這個產業鏈……相信將來，我們不僅能設計得出，能造得出，還能夠持續領先 ?！?br /> 這應該算是華為最直接的一次表態了，那就是未來一定會制造芯片，也可以說明華為已經在開始布局芯片制造業了 。
那么今天說一說，華為要造芯片究竟會有多難？
一顆小小的芯片在制造的過程中，需要用到幾十上百種設備，幾百道工序，這些工藝、設備就不一一細說了，我們只撿重點的說 。
芯片制造至少有三個步驟，那就是單晶硅片制造、前道工序、后道工序，華為要想自己制造芯片，估計這些設備，都得國產才行，從國外廠商那估計很難買到 。
單晶硅片制造就是把砂子變成晶圓的過程，這一塊相對簡單一點，就不展開說了，大家可以認為這個華為要實現不難就行了 。
【華為 生產模式 華為生產模式什么意思】前道工序就是晶圓變成芯片的過程，這里分為8個小流程，分別是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試，所以至少有8種關鍵設備 。
目前國產化的設備，除了光刻設備外，最多能夠達到的是28nm，光刻機還停留在90nm，所以首先國產光刻機要突破 。
其次，在芯片生產中，還有很多的化學材料，比如特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、靶材、拋光液等等，目前這一塊國內有些甚至這空缺的，自給率為0，要從日本進口，這也是一大難點，需要突破的 。
后道工序主要是封裝測試，這一塊應該不用展開講，華為制造芯片，不一定要把封裝測試也干了，可以交給國內的三巨頭江蘇長電、天水華天、通富微電來干，他們有世界一流水平，封測5nm芯片都沒問題的 。
可見，華為要想生產芯片，如果是90nm或以上的，這個可能比較簡單，但如果要達到28nm以下，甚至更先進的，達到郭平說的持續領先，還是比較難的，因為需要國內產業鏈的通力合作，華為一家努力也沒太多用 。
但難不要緊，只要有勇氣，能努力，就一定會實現的，希望華為能夠與國內產業鏈一起，建立起全球最先進的芯片產業鏈，那就真的誰也不怕了，也不用擔心被卡脖子了 。