瀾起科技“趕考”：預計估值下調100億，對Intel承諾回購 intel市值最高的時候

2026-04-28 知識百科經驗分享

Intel 3、Intel 18A都是啥？英特爾2025制程路線圖淺析
英特爾CEO基辛格曾經表示，希望在2025年英特爾能夠重返產品領導者的地位，而就在上個月，英特爾在活動上正式透露了2025年目標計劃，包括未來5代工藝制程節點線路圖，通過彪悍的戰略意圖超越所有競爭對手，順帶還重新定義命名規則。
如同80486到奔騰，從奔騰到酷睿，每一次英特爾重大改名決策背后，幾乎都會帶來一段強勁的技術飛躍。這一次，就讓我們抽點時間，聊聊英特爾的2025路線圖應該怎么理解。

先說結果
如果你想簡單了解整件事情，那么下面的表格應該可以幫助你最簡單了解英特爾的時間節點。與往常一樣，英特爾的技術用于生產和零售之間是有區別的。例如每個工藝節點可能存在數年，新的工藝與是否投入到實際產品中仍然要看市場運營狀況，這里你可以理解為AMD再加把勁，讓英特爾的牙膏擠猛一點。
回顧今年早些時候基辛格給出的IDM2.0戰略，你可以理解在戰略中一共3個要素，分別是：

可以看到第一點和第三點英特爾都在著重強調如何貫徹自己的工藝節點開發節奏，基辛格在近期的2021第三季度財報前瞻電話會議中曾表示，目前英特爾每天生產的10nm晶圓已經超過14nm，這標志著英特爾已經實現了向10nm工藝制程的轉變。同時在今年6月份，英特爾還表示下一代10nm產品還需要額外的驗證時間，以簡化2022年在企業級產品上的部署。
（手機橫屏觀看更佳）
仍然需要注意，雖然英特爾一直在強調10nm工藝制程與對等產品的優越性，但臺積電7nm和5nm的設計在事實上已經超過了英特爾量產芯片的晶體管密程度，并在出貨量上超越了英特爾，這也是為什么基辛格全力推動英特爾內部全面改革，并獲得董事會支持的動力所在。
Pat Gelsinger
因此這一次路線圖的公布就變得非常重要了，這將代表著英特爾未來4年的戰略節奏，或者調侃一點說是擠牙膏的進度。從整體上來看，英特爾正在積極改進新品提升進度，以及讓技術之間更為模塊化匹配更為成熟。
在IDM 2.0戰略中推動整套技術發展的實操人是去年被任命為英特爾技術與制造總經理安凱樂（Ann B. Kelleher），這個部門在2020年7月份成立，專注純粹的技術開發，安凱樂本人在英特爾已經擔任了26年工程師，先后管理過Fab 24（愛爾蘭），Fab 12（美國亞利桑那），Fab 11X（美國新墨西哥州），以及在英特爾總部擔任過制造與運營部門總經理。
Ann B. Kelleher
在會議上，安凱樂博士表示，已經在供應商、生態系統學習、組織架構、模塊化設計策略、應急計劃上做出了重大改變，同時技術團隊也將以更精簡的方式運行。英特爾將重返技術領先地位目標定義為“每瓦性能指標”表現，也意味著芯片的峰值性能仍然是英特爾發展戰略重要計劃的一部分。
Fab 11X
接下來，開始我們的長篇大論。
英特爾工藝制程新命名：重新定義有多小
英特爾重新命名工藝制程名稱目的是更好的符合現在的行業命名方式，顯然在營銷手段上，打不過對方耍流氓，最有效的方式就是加入對方，并在其中依靠業界領導能力重塑業界規則，這一點英特爾是相當有魄力的。
其實在大眾認知中，英特爾10nm技術等同于臺積電7nm已經不再陌生，2D平面轉向3D FinFET的時候，數字表達和物理情況之間再無直接關聯，在三星帶頭下淪為營銷工具，這樣的混亂已經持續了五年之久。
現在我們先把英特爾公布的線路圖放出來：

2020年，英特爾10nm SuperFin 。應用于Tiger Lake和Xe-LP獨立顯卡解決方案SG1和DG1，名稱保持不變。
2021年下半年，Intel 7 。應用于Alder Lake和Sapphire Rapids至強可擴展處理器，以前被稱為10nm Enhanced Super Fin，相當于10nm制程的晶體管優化產品，每瓦性能相對10nm SuperFin提升10%到15% 。其中Alder Lake已經開始批量試產，也就是我們所期待的即將翻盤的12代酷睿。同時在GPU方面，英特爾Xe-HP也劃入Intel 7的范疇中。
2022年下半年，Intel 4 。在此之前被稱為Intel 7nm，應用于Meteor Lake和下下一代至強可擴展處理器，目前正在實驗室測試階段。英特爾預計每瓦性能能夠比上一代提升20% 。Intel 4主要會在后端制程（BEOL）中使用更多的極紫外光刻（EUV）。
2023年下半年，Intel 3 。此前稱為Intel 7nm+，將增加EUV和高密度庫（High Density Libraries）的使用。這里英特爾新模塊化戰略將會起到作用，例如Intel 3和Intel 4制程將共享一些特性。相對Intel 4，Intel 3每瓦能夠提升約18% 。
2024年，Intel 20A 。從這里開始就是英特爾制程的轉折點，A代表埃米?ngstr?m，10?等于1nm，在此之前被稱為Intel 5nm 。由于英特爾在這個時間點將從FinFET轉向RibbonFET，即環繞柵極晶體管設計（GAAFET）方向，原來的5nm稱呼其實是不準確的。與此同時，英特爾還在這一代工藝上使用PowerVia技術，將供電模塊與計算模塊盡可能分離，確保信號不受到干擾
2025年，Intel 18A 。無論是技術溝通會議，還是ChinaJoy2021現場英特爾產品總監的分享，分享細節基本到Intel 20A就結束了，但實際上在2025年之后英特爾工藝制程還將邁入Intel 18A 。這里將使用ASML最新的EUV光刻機High-NA，能夠進行更精確的光刻操作。英特爾表示他們已經成為ASML在High-NA方面的主要合作伙伴，現在已經開始測試第一臺High-NA模型。
如果我們把上述的資料進行簡略整理，能夠看到一個很清晰的思路：

仍然需要注意的是，上面的時間節點只代表工藝節點可能準備就緒的時間，實際產品發布仍然會有變數。例如采用Intel 7工藝的Alder Lake是今年到明年初CES上市，而Sapphire Rapids則可能會到2022年。
為什么要給制程工藝重新命名？
這可能是大多數玩家最關心的一點。無論是英特爾還是對手三星、臺積電，用更小的工藝密度名稱來展現產品競爭力仍然是主流做法，如果英特爾使用類似臺積電、三星奔放的工藝制程命名規則，可能實際操作中市場部仍然需要表達在同等制程稱呼下，英特爾的晶體管密度仍然高很多。

因此切換命名賽道可能才是一個最理智的做派，并且也能很好表達在工藝節點沒有提升的情況下，實際表現仍然有明顯的進步。以Intel 7為例，原來冗長的名稱為10nm Enhanced Super Fin，相當于10nm Super Fin的進階產品，聽起來似乎英特爾又在擠牙膏了。
實際上并非如此，比如10nm到10nm Super Fin看似只加長了命名，實際上使用了新的SuperMIM電容器設計，并帶來了1GHz以上的頻率提升，因此10nm Super Fin到Intel 7之間也注定意味最終性能上的變化。從目前的初步判斷來看，每一代工藝的進步，至少可以帶來5%到10%的每瓦性能提升，變化很明顯。
事實上這套命名思路已經被三星和臺積電玩的爐火純青，例如三星會在8LPP節點設計的基礎上，不斷的優化，進而衍生出6LPP、5LPE和4LPE，只有到3GAE的時候才會完成全新的技術迭代。同樣，臺積電10nm、7nm實際上是16nm工藝的優化設計，屬于同一個工藝制程節點范圍內。但如果看英特爾從Intel 7到Intel 3之間的發展，將會完成2個，以更快的速度完成工藝迭代，也就是英特爾重返巔峰的重要舉措之一。
說個題外話，如果當年英特爾將14nm+改名為13nm，14nm++改名12nm，在臺積電批量出貨5nm產品之前，也許英特爾的處境看起來似乎也沒什么太大的問題。

ASML扮演關鍵角色
【瀾起科技“趕考”：預計估值下調100億，對Intel承諾回購 intel市值最高的時候】 在英特爾的報告中，我們會發現ASML無論在任何時間節點都變得非常關鍵。由于它是目前世界上唯一一家能夠給英特爾提供生產機器的公司，英特爾也注定要在ASML上花費大量的資金，以及持續的技術投入。
在這個即將接近“上帝穹頂”的半導體工藝制程領域里，指望一家獨大完全是異想天開，早在2021年，英特爾、三星、臺積電都對ASML進行了投資，目的就是加速EUV開發，同時將300mm晶圓遷移到4500mm晶圓上。特別是英特爾的21億美元投資使他們獲得了ASML 10%的股份，并且英特爾也表示會持續投資直至增加到25%的占比。
有趣的是，ASML已經在2021年達到了2680億美元，已經超過了英特爾的市值。

臺積電在2020年8月份的一個報告中顯示，ASML的EUV光刻機中，有50%用于前沿工藝，而直至現在英特爾還沒有任何產品使用EUV制造，直至Intel 4中的后端制程（BEOL）才會加大力度。目前為止，ASML仍然有50臺EUV光刻機延遲交付，并計劃在2021年生產45到50臺EUV光刻機，2022年產量達到50-60臺，每臺設備標價1.5億美元，安裝時間需要4到6個月。

ASML的缺貨也可能給促使英特爾選擇在Intel 4發力的原因，但更重要的是，ASML下一代EUV技術，即High-NA EUV將會成為英特爾的主要制造技術之一。NA與EUV光刻機的數值孔徑相關，簡單的說是在EUV光束擊中晶圓之前，可以重新增強光束寬度，擊中晶圓的光束越寬，強度就越大，刻畫出的電路則越準確。
而如果依靠現在的工藝，一般會使用一維或二維光刻特征的雙重圖案化，亦或者四重圖案化來實現類似的效果，但會嚴重的降低產量，而High-NA EUV則不會遇到這個問題，顯然也更符合英特爾的預期。
如果一切順利，英特爾可能會在2024年獲得第一臺High-NA EUV光刻機，并在隨后逐步增加，數量越多，對英特爾的產量和優勢也將越有利。

翻盤技術點1：RibbonFET
擁有更好的光刻機是遠遠不夠的，芯片設計將會成為英特爾重返巔峰的另一個砝碼。這里英特爾著重介紹了RibbonFET和PowerVias 。
在目前的普遍認知中，常規FinFET一旦失去增長動力，整個半導體制造行業會轉向GAAFET，也就是Intel 20A中提到的環繞柵極晶體管設計（GAAFET）。為了便于大家理解，英特爾將其命名為RibbonFET 。

RibbonFET的特點是擁有多層靈活寬度的晶體管以驅動電流。與FinFET依賴于源極/漏極的多個量化鰭片和多個鰭片軌跡的單元高度不同，RibbonFET允許單個鰭片長度可變，并且允許針對每個獨立單元進行功率、性能、面積優化，相當于每一個單元的模塊都可以再定義電流，變化更為多樣性。
資料來自三星
英特爾同樣也是GAAFET的推動者之一，在RibbonFET的展示PPT中，可以看到同時使用了PMOS和NMOS器件，看起來像4堆棧結構。而堆棧越多，增加的工藝步驟也就會越繁瑣。
不過與對手相比，英特爾的速度確實有些落后。臺積電計劃在2nm制程上過度到GAAFET，時間節點為2023年之后，三星則計劃在3GAP制程上部署更多產品，時間節點同樣為2023年。而英特爾的RibbonFET需要2024年上半年才會付諸實踐，并且實際產品還需要再往后延期一段時間。

翻盤技術點2：PowerVias
PowerVias是Intel 20A另一個重要設計之一。
現代電路設計是從晶體管層M0開始，向上不斷疊加大尺寸額外金屬層，以解決晶體管和處理器緩存、計算單元等各個部分之間的布線問題。高性能處理器通常有10到20層金屬層，最外層晶體管負責外部通訊。
而在PowerVias中，晶體管被放置于設計中間，晶體管一側放置通訊線，允許芯片之間各個部分進行通訊，所有電源相關的設計放在另一側，更確切的說，是晶體管背面，也就是我們常說的背面供電。

從整體來看，電源部分與通訊部分分開可以簡化很多不必要的麻煩，比如電源供電導致信號干擾。另一方面按，更近的通訊距離能夠降低能量損耗，運行方式更為高效。
當然，背面供電也并非十全十美，它對設計和制造都提出了更高的要求，例如在設計制造晶體管的時候，就必須更早的發現設計和制造缺陷，而不是現在可以供電與晶體管設計交替進行。同時由于供電部分的翻轉意味著實際發熱的時候，需要考慮熱量對信號的影響等等。
不過背面供電技術在行業內其實被提出很多年，ARM和IMEC在2019年聯合宣布在3nm工藝的ARM Cortex-A53實現類似的技術，特別是在現在設計下，工藝節點提升開始難以換來對等的高性能，改變設計思路無疑是合理的解決方案。

下一代封裝：EMIB和Foveros
除了工藝節點，英特爾還需要推進下一代封裝技術。高性能芯片需求再加上困難的工藝節點開發，都使得處理器不再是單一的硅片，而是無數更小的芯片、模塊組合在一起，因此就需要更好的封裝和橋接技術。英特爾EMIB和Foveros就是其中的兩個。
EMIB：嵌入式多芯片互聯橋接
橋接技術最早給2D平面芯片橋接設計的。通常而言，兩個芯片之間的相互通訊最簡單的方法是穿過基板形成數據通路 ?；迨怯山^緣材料層組成的印刷電路，其中散布著蝕刻軌道和金屬跡線。根據基板的質量、物理協議和使用標準，可以得出傳輸數據時達到電力、帶寬損耗等等，這是最便宜的選擇。
基板的進階形式是，兩個芯片通過一個中介層橋接。中介層通常是一大塊硅片，面積足以讓兩個芯片貼合。類似于插座一般，硅片對應不同芯片會提供相應的接口，并且由于數據從硅片移動到硅片，功率損失要比基板小得多，帶寬也更高，缺點是作為中介層的硅片也需要額外制造，制程通常在65nm以上，并且所涉及的芯片要足夠小，否則成本降不下來。
英特爾EMIB則正好是中介層硅片以及基板的融合體。英特爾沒有使用大型的中介層，而是用小硅片將其嵌入到基板中，從而變成具備插口的橋接器，這使得橋接性能不會受到硅片成本過大，以及基板效率過低的影響。

但EMIB嵌入基板其實并不容易，英特爾已經給為此花費了數年時間和資金完善這項技術，并且橋接過程中必然會存在良品率的問題，即使每個芯片橋接都能達到99%的林頻率，一旦多個芯片同時橋接，則會下降到87% 。
目前已經投放市場的EMIB技術有幾款產品，包括Stratix FPGA 和 Agilex FPGA 系列，以及前段時間在消費端火熱的Kaby Lake-G，將英特爾CPU和AMD GPU融合。接下來英特爾還計劃在超級計算機圖形處理器Ponte Vecchio、下一代至強Sapphire Rapids，2023年消費級處理器Meteor Lake，以及GPU相關芯片使用這項技術。
在EMIB線路圖上，英特爾計劃在未來幾年內繼續縮小EMIB的觸點間距，以獲得更多的連接性能。2017年發布的第一代EMIB觸點間距為55微米，第二代EMIB將達到45微米，第三代EMIB則可能達到35微米。

Foveros：真正的疊疊樂
在2019年，英特爾在Lakefield上第一次使用了Foveros芯片到芯片的堆疊技術，雖然Lakefield這款低功耗移動處理器已經停售，但是芯片到芯片堆疊技術開始陸續在其他產品中推廣開來。在很大程度上，芯片堆疊與EMIB部分中介層技術相似，所不同的是頂部的內插器、基片需要上一層芯片的完整有源供電。例如Lakefield處理器部分使用的是10nm制程，但諸如PCIe通道、USB接口、安全性以及IO相關則通過22FFL低功耗制程連接。

雖然這仍然屬于EMIB技術的2D縮放范疇，但實際上這個操作已經完成了完整的3D堆疊，并且功率損失更小，連接性更好，第一代Foveros觸點間距為50微米，而第二代Foveros則可以做到36微米觸點間距，連接密度增加一倍，最快會在消費級處理器Meteor Lake用上。
如果你聽說過英特爾封裝技術，縮寫ODI，即Omni-Directional Interconnect可能聽說過，這是一個允許使用懸臂硅的封裝技術名稱，在Foveros上變成了第三代Foveros Omni 。

Foveros Omni使得原本第一代Foveros的頂部芯片尺寸限制被取消，可以允許每層多個尺寸芯片疊加。因為Foveros Omni允許銅柱通過基板一直延伸到供電部分，因此解決了大功率硅通孔（TSV）在信號中造成局部干擾的窘境。此時Foveros Omni觸點間距降低到25微米。如果一切順利，Foveros Omni將會在2023年為批量生產做好準備。

緊接著第四代Foveros Direct能夠將觸點間距降到的10微米，密度是Foveros Omni的六倍，并且使用全銅連接，擁有更低的功耗和電阻，推出的時間也在2023年，與Foveros Omni同步，以應對不同成本和情況的解決方案。

寫在最后：性能突破終有時
英特爾給我們描繪了一個2025年的芯片制造的宏偉藍圖，而推動龐大計劃背后可能會有數百家供應商與客戶的談判，而為了推進這項計劃，英特爾也不惜重金聘請以往在英特爾就職的專家和研究人員，進而推進當前的研究進度。
如果想從每瓦功率上有所突破，唯有不斷的將工藝、封裝、設計向前推進，同時考慮到客戶和市場的實際需求，做到多方面平衡相當不容易，但至少，我們看到了英特爾對重返巔峰充滿決心。

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英特爾公司（Intel Corporation）是一家設計和生產半導體的科技企業，于1968年在美國加州聯合創立。
英特爾于1971年推出全球第一個微處理器4004，而后英特爾8088處理器成就了世界上第一臺個人計算設備。隨著個人電腦普及，英特爾公司成為世界上最大設計和生產半導體的科技巨擘。
Ⅰntel小百科：
英特爾公司（Intel Corporation）是一家致力于在客戶機、服務器、網絡通訊、互聯網解決方案和互聯網服務方面為互聯網經濟提供基礎設備的企業，總部位于美國加州，公司工程技術部、銷售部以及6個芯片制造工廠位于美國俄勒岡州波特蘭。
隨著個人電腦普及，英特爾公司成為世界上最大設計和生產半導體的科技企業，提供微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件等產品。
研究領域包括了音頻/視頻信號處理、基于PC的相關應用，以及可以推動未來微結構和下一代處理器設計的高級編譯技術和運行時刻系統研究。
在各地設立研發中心包括英特爾中國軟件實驗室、英特爾架構開發實驗室、英特爾互聯網交換架構實驗室、英特爾無線技術開發中心等。
英特爾一直堅守“創新”理念，根據市場和產業趨勢變化不斷自我調整。從微米到納米制程，從 4 位到 64 位微處理器，從奔騰到酷睿，從硅技術微架構到芯片與平臺創新，英特爾不間斷地為行業注入新鮮活力。
英特爾公司設有多個運營部門：數字企業事業部、移動事業部、數字家庭事業部、數字醫療事業部和渠道平臺事業部。
在1999年的時候英特爾公司市值最高突破了5000億美元，最高峰為5090億美元。2017年度營收達627.61億美元。
瀾起科技“趕考”：預計估值下調100億，對Intel承諾回購科創板上會節奏趨于常態化。5月30日，瀾起科技披露了第三輪問詢的回復。
時隔四天，也就是6月3日瀾起科技再披露上會稿，即將“趕考”11日舉行的科創板第3次上市發審會。
作為科創板的芯片獨角獸，“重量級選手”瀾起科技的上會頗受關注。
三輪問詢過去，從一開始的49個問題到6個問題，從核心技術到信息披露，上交所審核中心的問題全面且深入。
新浪財經注意到，瀾起科技的發行估值從最初的220億元下調至120億元。
此外，從技術層面以及公司獨立性上，瀾起科技與Intel的關系被多次問詢。而最新回復顯示，公司2019年業績存在下滑風險。
預計估值下調100億元
招股說明書顯示，瀾起科技成立于2004年，2013年9月在美股納斯達克上市，發行價為10美元/股。
一年不到，公司就從美股私有化退市，私有化的價格為22.6美元/股，私有化金額總計6.93億美元，折合人民幣47.8億元。
從美股退市后，瀾起科技在2018年完成股份制改革，繼而遞交了科創板招股書。
這期間，瀾起科技發生過多次增資擴股和股權轉讓。
從時間上來看，最近一次增資發生在2018年11月末，當時Intel Capital以1.75億美元的價格認購10168萬股新增股份，SVIC No． 28 Investment以0.2億美元的價格認購1130萬股新增股份。
此次交易瀾起科技整體估值為17.51億美元，折合人民幣120.6億元。
此時，正是瀾起科技沖擊科創板的四個月前，英特爾搭上了“突擊入股”的班車。
值得關注的是，在這筆交易發生之前，瀾起科技第二次股權轉讓的整體估值僅51.34億元，僅6個月公司增值率135% 。
不僅如此，保薦機構還將發行預計市值定為不低于220億元，半年時間，瀾起科技的估值較第六次增資高出100億元。
發審委要求瀾起科技說明估值迅速增長的原因，以及中介機構對發行預計市值的評估依據是否充分、評估結果是否謹慎。
瀾起科技的回復表示，51.34億元估值對應2017年扣非后凈利潤的市盈率倍數為18.71，120億估值對應2018年扣非后凈利潤的市盈率倍數為17.18，兩次增資的市盈率倍數基本一致。
至于估值迅速增長有兩個原因，一是公司業績增長較快，二是投資者認可公司業務價值及未來業績增長。
而220億的發行預計市值，保薦機構分析師參考了同行業上市公司匯頂科技和兆易創新的平均市盈率78.18和平均市銷率12.53 。
按照這兩種估值方法，計算出瀾起科技的估值分別為576.09億元、和220億元。
并且表示公司還未上市的增資與股權轉讓價格與上市后發行估值不具備可比性，發行預計市值理論上也不能低于最近一次增資價格。
但這一說法顯然沒有說服上交所審核中心。
其在第二次問詢中問道，Intel投后估值17.51億美元（120億人民幣），發行人預計市值不低于220.1億人民幣，Intel入股時是否已經有明確的上市預期，入股價格是否公允。
這一次，瀾起科技否認短期內存在上市預期，不得不搬出上市公司收購同行業公司的估值水平，以及Intel同期投資同行業其他項目的估值水平，市盈率在15.87-18.57倍，不存在差異，具有公允性。
Intel投后的估值120億算是解釋完了。
至于220億元的發行預計市值，在瀾起科技的第二次回復中，保薦機構將發行預計市值更新為不低于120億元。
對此有投行人士表示，第一次預計估值給了一個很高的估值，但是理由解釋的很牽強。
鑒于之前科創板保代擅自修改問詢問題的案例在先，第二次選擇不低于最后一輪投資的投后估值這種最安全的說法，是為了申報通過打的安全牌。
與Intel的關系被多次詢問
就在Intel入股的同一年，瀾起科技對Intel的采購突增。即是客戶又是供應商，同時還是股東的情況下，Intel與瀾起科技的復雜關系被科創板發審委三次問詢，這既包括技術層面也包括公司獨立性。
2018年，瀾起科技對Intel的銷售額為560萬元，采購額突增2709萬元。這與瀾起科技的另一項產品津逮服務器CPU有關。
報告期內，瀾起科技與清華大學、Intel合作研發津逮?服務器CPU，該產品需要向Intel采購通用CPU內核芯片，成本占比在90%左右。
目前尚在研發階段，銷售收入主要為工程樣品，占比不高。此次23億募資項目，將有7.5億元用于該產品的研發。
基于這個背景，瀾起科技與Intel產生了采購的關聯交易，未來計劃提高津逮服務器CPU以及混合安全內存模組的銷售規模。
這就存在兩個方面的問題。
一方面，研發成果歸屬及技術依賴性問題。瀾起科技負責整體模塊及部分芯片的設計，清華大學提供可重構計算處理器（RCP）的算法，Intel提供其通用CPU內核芯片，并由瀾起科技委托第三方進行芯片制造、封裝和測試。
研發成果津逮?服務器CPU品牌及產品產權歸瀾起科技所有。至于知識產權的所有權，則按照共同開發的三方分配，自主開發則單獨享有所有權。
另一方面，Intel通用CPU內核芯片在津逮?服務器CPU成本中的占比較高。
隨著津逮?服務器CPU及其平臺技術升級項目實施，關聯交易的規模將擴大，瀾起科技對Intel是否會形成重大依賴。
并且，Intel作為瀾起科技的股東，上述募投項目實施后，預計新增與Intel關聯交易的規模，交易定價是否公允？是否對瀾起科技的獨立性產生不利影響？
2018年Intel增資入股時，雙方就公司治理、股份轉讓限制、優先購買權、共同出售權及其他方面的權利進行了約定。Intel享有包括重大事項一票否決權及回購權等權利。具體協議如下：
i．財務信息知情權（合理時間內獲取年報和季報的權利）；
ii．指派董事會觀察員事項（有權委派一名董事會觀察員列席董事會，但無任何表決權）；
iii．其他保護性事項（享有否決權），即未經Intel Capital同意，公司不得從事如下行為：
a．導致公司解散或清算的行為或為債權人利益提起破產、破產管理等程序；
b．導致公司控制權變更的行為或全部或實質資產的出售、抵押或轉讓的行為；
c．根據公司章程需要經公司董事會同意的關聯交易行為；
d．對公司經營范圍進行變更且該變更將對公司履行商業協議產生不利影響。
瀾起科技將上述稱之為保護投資人自身的投資利益的“消極保護性”權利，并強調這不屬于對賭協議。
雙方約定，如果2021年5月公司還未完成上市，上述股東有權要求公司按其投資成本回購股份。
若成功上市，Intel享受的相關保護性權利也隨之終止。
從這個角度看，Intel財務投資人的角色似乎很明確。但在報告期內，Intel定期向瀾起科技支付研發支持費用，合計金額約為210萬美元。
雙方的交易往來，瀾起科技需要在回復中詳細解釋。
下游客戶出貨量下滑
除此之外，根據瀾起科技最新回復，公司2019年面臨下游客戶出貨量下滑的風險。
一季度財報顯示，瀾起科技下游客戶出貨收入均出現了20%以上的下滑：三星電子下滑33.81%，海力士下滑22.24%，美光科技下滑27.87% 。
三星電子表示受主要客戶去庫存影響需求疲軟，2019年一季度存儲類產品收入同比下滑；
海力士的DRAM產品其中單價下滑為主要原因；
美光科技主要受移動通信市場季節性需求疲軟和市場環境影響，造成DRAM產品單價下跌和銷量的小幅下滑。
這與相關行業研究報告的觀點一致：從2018年下半年開始DRAM價格進入下行周期，預計DRAM市場在2019年消化庫存，并在2020年前后隨著5G、AI、大數據的應用推動需求增長。
而在DRAM市場，三星電子、海力士、美光科技行業前三名合計市場占有率超過90% 。
根據首輪問詢回復，這三家也是瀾起科技的前五大客戶。報告期內，瀾起科技對前五大客戶的銷售占比分別為70%、84%、90% 。
集中度較高的下游客戶出貨量下滑，對瀾起科技或產生不利影響。
盡管瀾起科技表示，公司2019年一季度收入及出貨量均同比增長，截至目前未對公司造成重大不利影響。但產業鏈的傳導或存滯后性。
如果DRAM行業景氣度進一步下滑或回升不及預期，將有可能導致主要產品內存接口芯片的市場規模同步出現下滑或增速放緩，可能對公司未來業績造成一定不利影響。
（文/公司觀察）
往期回顧
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英特爾股價為什么暴跌？4月3日，外媒給出消息稱，蘋果將在2020年全部棄用Intel處理器，這對于后者來說，簡直是不能接受的。按照產業鏈消息人士給出預算，蘋果每年訂單收入大約占英特爾年度總收入的5%，這其實不算太大，但是這確實很致命的，因為其他電腦生產商開始生產自家組件而不再使用Intel生產的。
更重要的是，蘋果在當今行業的影響，他們如果真的在Mac上全部使用自家處理器，那么也足以讓用戶和市場相信，臺積電和三星這樣的供應商制造處理器，生產出的芯片一點都不比Intel的差。
除了硬件上的支撐外，蘋果還會在軟件上下手。為了使Mac能有與iPhone和iPad更相似的工作模式，蘋果正在開發一個新的軟件平臺，內部代號為“Marzipan”，可以使用戶在Mac上運行iPhone和iPad應用。據報道，該軟件平臺將于今年發布。
很顯然這消息對Intel是不利的，英特爾公司周一股價一度暴跌9.2%，創兩年多以來最大盤中跌幅。
英特爾市值截止到2020年10月1日，英特爾市值為2202.20億美元(美股) 。
據國外媒體報道，芯片供應商AMD的股價，在今年有明顯上漲，漲幅已超過85%，目前市值已接近1000億美元，但與競爭對手英特爾還有不小的差距。周二美國股市收盤時，AMD報85.04美元，較前一交易日收盤時的77.67美元上漲7.37美元，漲幅為9.49% 。而在2019年的最后一個交易日收盤時，AMD股價為45.86美元，本周二收盤時的85.04美元，較之是高了39.18美元，漲幅為85.43% 。
擴展資料：
2020年7月，福布斯2020全球品牌價值100強發布，英特爾排名第12位。9月3日，英特爾推出了新的極簡主義 Logo 。
2019年按照美國通用會計準則(GAAP)計算，英特爾第二財季凈營收為165.05億美元，較上年同期的169.62億美元下降3%；凈利潤為41.79億美元，較上年同期的50.06億美元下降17% 。
參考資料來源：
百度百科-英特爾
intel這一路走來很難想象：如果這個世界上沒有了英特爾，那會變成什么樣？
再直觀一點，想象一下沒有CPU的世界將是什么樣？如果沒有CPU，可以說幾乎一切都無法正常運轉了。所以，除非沒有人用半導體，除非我們不用電腦和手機了，否則Intel不會消失。
Intel處理器進化史
Intel大事記
1968年，戈登·摩爾和羅伯特·諾伊斯在硅谷創辦了英特爾公司。
1969年，憑借首批106名員工，英特爾公司在加利福尼亞州山景城的米德菲爾德路365號開始運營。
1971年，英特爾開發出第一個商用處理器Intel 4004，片內集成了2250個晶體管，晶體管之間的距離是10微米，能夠處理4bit的數據，每秒運算6萬次，頻率為108KHZ，前端總線為0.74MHz（4bit）。微處理所帶來的計算機和互聯網革命，改變了整個世界。Intel 第一個CPU.jpg Intel第一個CPU,已有40年歷史
1978年，英特爾生產出了著名的16位8086處理器，是所有IBM PC處理器的祖宗。
1981年，IBM生產的第一臺電腦使用英特爾的8086芯片，因此，英特爾一舉成名。
1982年，英特爾推出和8086完全兼容的第二代PC處理器80286，用在IBM PC/AT上。
1985年，康柏制造出世界上第一臺IBM PC兼容機，兼容機廠商們像雨后春筍一樣涌現出來，但是為了和IBM PC兼容，處理器都是使用英特爾公司的。
1985年，英特爾繼摩托羅拉之后，第二個研制出32位的微處理器80386 。英特爾靠80386完成了對IBM PC兼容機市場的一統江湖的地位。同年，英特爾進入中國。80386是80x86系列中第一個32位微處理器
1987年，安迪格魯夫正式擔任CEO，英特爾開始了快速發展的10年，并且成為全球最大的半導體公司。
1989年，英特爾推出了從80386到奔騰處理器的過渡產品80486，其實就是80386加一個浮點處理器80387緩存。依靠80486，英特爾一舉超過所有日本半導體公司，坐上了半導體行業的頭把交椅。
20世紀80年代，英特爾果斷停掉傳統的內存業務，從此專心做處理器。
1993年，英特爾推出奔騰處理器Pentium，從此英特爾不再以數字命名處理器了。但是工業界和學術界，仍然習慣稱呼英特爾處理器為X86系列（比如Pentium就被稱為586）。英特爾奔騰處理器采用了0.60微米工藝技術制造，核心由320萬個晶體管組成。支持計算機更輕松的集成“現實世界”數據，如語音、聲音、手寫體和圖片等。Pentium是x86系列一大革新。其中晶體管數大幅提高、增強了浮點運算功能、并把十年未變的工作電壓降至3.3V 。奔騰處理器的誕生，讓英特爾公司甩掉了只會做低性能處理器的帽子，其運行速度達到工作站處理器的水平。隨后十年里，英特爾推出了很多代的奔騰處理器。
1999年的時候英特爾公司市值最高突破了5000億美元，最高峰為5090億美元，
2000年，英特爾的手機處理器XScale問世。
2001年，英特爾的64位服務器處理器Itanium問世，英特爾在服務器市場徹底超越RISC處理器的代表太陽公司。
2005年，蘋果開始使用英特爾處理器，摩托羅拉徹底退出個人電腦處理器市場。2006年，英特爾和AMD主要產品都采用65納米的半導體技術，但是英特爾在最新45納米技術上明顯領先于AMD，并且已經開始研發集成度更高的32納米的芯片。從那時起直到今天，英特爾對AMD一直保持絕對優勢。
2006年，雙核處理器問世。
2008年11月17日，英特爾發布四核core i7處理器。
2009年，四核處理器問世。英特爾繼續在服務器處理器市場占優勢。
2012年，英特爾宣布重返移動終端市場，但是效果不佳。
2014年2月19日，英特爾推出處理器至強E7 v2系列采用了多達15個處理器核心，成為英特爾核心數最多的處理器。2014年3月5日，Intel收購智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science，這一收購交易顯然是英特爾進軍可穿戴設備市場努力的一部分。英特爾把Basis品牌整合進其NDG(新設備集團)，目標是大踏步進軍新興的可穿戴設備市場，同時打壓高通。
2015年1月8日，英特爾發布世界上最小Windows電腦Compute Stick，大小僅如一枚U盤，可連接任何電視機或顯示器以組成一臺完整PC 。2015年6月，英特爾收購了頭顯設備廠商Recon 。2015年12月斥資167億美元收購了Altera公司，這是英特爾有史以來金額最大的一次收購，意味著英特爾要考慮CPU之外的新技術應用，在PC市場不斷萎縮且移動市場遲遲難以打開的背景下，英特爾希望實現CPU和FPGA硬件規格深層次結合，布局物聯網市場。
2016年11月30日，據國外媒體報道，英特爾正在組建一個專門的事業部來從事自動駕駛解決方案的研發，它的名字就叫做Automated Driving Group（自動駕駛事業部，簡稱ADG）。
2017年3月，英特爾收購Mobileye，“算法+芯片"整合成AI制勝關鍵。2017年6月7日，2017年《財富》美國500強排行榜發布，英特爾公司排名第47位。
2018年4月，英特爾宣布2019年大規模交付10nm芯片。2018年7月13日，英特爾宣布收購芯片制造商eASIC，加速FPGA，降低對CPU的依賴。
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