蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù) 。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類 。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù) 。
【堿性蝕刻的原理是什么】蝕刻原理：通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后 ， 將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液 ， 達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹

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