【bga封裝有什么優點】bga封裝有更大的存儲量的優點 。BGA技術最大的好處是體積小，其封裝面積只有芯片面積的1．2倍左右 。采用BGA封裝技術bga返修臺的內存產品以相同容量比價，體積只有其他封裝的三分之一 。更高的電性能：BGA封裝內存的引腳是由芯片中心方向引出的，這有效地縮短了信號的傳導距離 ， 信號的衰減便隨之減少 。芯片的抗干擾、抗噪性能也大大提高 。
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