驍龍835性能深度解析 835驍龍手機 _經驗分享

驍龍835放在現在是一個什么水平？驍龍835放在現在是一個什么水平？
高通驍龍835處理器現在來看的話，還是旗艦級別的水平，看到很多人問到底是高通驍龍835處理器好，還是麒麟970處理器好呢！也有很多人說兩者性能是一樣的，其實很多人問這個問題，這里就簡單的做下對比，看下兩款處理器的性能到底是怎么樣的：
高通驍龍835處理和麒麟970處理器對比
我們找來的是小米6和榮耀10這兩款手機的跑分對比：
其實從跑分中可以看出來兩者的差距，高通驍龍835處理器的在CPU方面是超過了麒麟970處理器，而在GPU方面也是超過了麒麟970處理器，在UX方面兩者相差不大，最后MEM這是存儲性能。
兩者都是10nm工藝制程，但是麒麟970處理器采用的是臺積電的10nm工藝，而高通驍龍835處理器采用的是三星的10nm工藝制程，這個沒有多大的區別。
CPU方面從跑分中其實可以看出來雖然兩者有差距，但是差距并不是很大，這里就不講啦！麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53，和麒麟960架構、頻率完全一樣。
驍龍835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280，被認為是A73+A53的魔改版
GPU方面驍龍835：Adreno 540，頻率為710MHz 。麒麟970：全球首發Mali-G72 MP12，，而且一口氣集成了12個GPU核。高通驍龍835處理器一直有GPU方面的優勢，其實包括今年的高通驍龍845處理器對比麒麟980處理器也是一樣的，只是兩者的差距不大，再加上今年GPU Turbo的加持。
基帶方面驍龍835：全網通、LTE Cat.16，下行最高1Gbps 。
麒麟970：全網通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps 。
華為麒麟970處理器最大亮點在于內置引入了 AI技術。麒麟970的AI技術來自中科院寒武紀有限公司。華為將其芯片集成至麒麟970中正式進行商用，并命名為NPU 。該技術可以自動調配手機資源，大幅提升圖像、語音識別等AI需求的運算速度。
其實可以看出來麒麟970處理器和高通驍龍835處理器相比的話，兩者都各有勝負，算是同一級別的，沒有那個更好，雖然GPU方面麒麟970處理器稍遜一籌，但是AI方面和基帶方面麒麟970處理器還是領先的。
總結
而面對高通驍龍710處理器的17萬+的跑分，畢竟還是中端處理器，所以和麒麟970處理器以及，高通驍龍835處理器是沒有辦法比較的，目前來說中端處理器的性能榮耀play和榮耀V10這兩款手機在2000元價位之內，性能是最好的，這次不用反駁啦！
關于和蘋果處理器的對比，其實這個沒有什么可比性，因為安兔兔是安卓手機，跑分對比好像對于蘋果有點吃虧，這里就看下多核心和單核心的跑分：蘋果處理器的單核心和多核心還是比較強的，所以沒有什么可比性。這也是為什么蘋果現在雖然只有六個核心或者是四個核心都要比安卓手機處理器性能好的原因啦！
回答完畢
835現在面對市面上所有網游依舊流暢不會卡頓，最多小頻率掉幀（明日之后最高畫質偶爾會掉幀）發熱也比820之類的好很多，基本處于溫熱狀態，835手機價格已經到底線，但性價比卻是極高，可以入手。
性能跟現在的驍龍480差不多，只能算中低端的手機處理器。
話說，從驍龍835開始驍龍芯片才好起來了。特別驍龍835這代靠著制程優勢和gpu能效對比a10可以說是除了單核性能之外其他方方面面穩壓蘋果一頭，但是從a11開始安卓平臺差距就和蘋果越拉越大了，到了這代a15不說峰值性能，光說能效比一項已經吊打高通十條街了，安卓祖傳a55我真是不想吐槽了。
現在來看還不是低端的水平，可以看看采用它芯片的機型來與現在的機型對比看看通過魯大師的跑分數據的差距。
驍龍835性能深度解析對于當前的智能手機，SoC的重要性不言而喻。作為當前安卓陣營中最先進的平臺，驍龍835在目前已經推出的旗艦機上有著：快且不熱的優秀體驗。從許多媒體的評價來看，驍龍835平臺可以稱得上近幾年綜合體驗最為出色的一款處理器。因此，我們本期的機情觀察室，就來看看驍龍835的深度性能究竟處于怎樣的水平。
在驍龍835之前，驍龍處理器都被稱為SoC(系統級芯片)，而到了這一代則改名為“Platform”(平臺)，其用意在于高通對于移動計算平臺的整個布局，而非單獨的CPU、GPU等電器元件。驍龍835采用三星10nm FinFETLPE工藝，當前半導體工藝能達到量產的最高水準，不過此次采用的是LPE工藝，不排除高通會在后續升級一個LPP工藝的版本，類似驍龍820/821一樣。另外，根據高通官方的說法，驍龍835上采用30億顆晶體管，逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33億的數量，這也是高通處理器距離iPhone自主設計的A系列最近的一次。因此也帶來了良好的使用體驗。
通過這個表格，我們可以看到驍龍835采用Kryo280架構，八核心設計，最高主頻為2.45GHz，小核為1.9GHz，GPU為Adreno 540，主頻為710GHz，整個芯片封裝尺寸減小35% 。而根據高通公司的數據，驍龍835功耗降低了25%(比驍龍801降低了50%) 。此外，在驍龍835平臺中，還集成了雙14位Spectra 180 ISP、Hexagon 690 DSP、X16 Modem 。可以看到，相比于其它家的SoC，高通在SoC上覆蓋到更多的計算區域，將處理器打造成智能手機的全面管家，通過“人無我有、人有我優”的概念，全面進駐到各區域。在筆者看來，這也是高通在這一代將移動處理器改名為“平臺”的原因。
CPU性能測試：
在驍龍820上，高通首次打造出64位自研的Kryo架構，其獨特的架構對于浮點IPC的運算有著非常不錯的性能，但在整數IPC的運算方面則還不如ARM官方的A57架構，并且在功耗方面也并不夠優秀。因此高通在驍龍835上采用全新的Kryo 280架構，盡管同名為Kryo，但此“Kryo非彼Kryo”，Kryo280并非常規升級的產物，而是采用全新架構。
簡單來說，Kryo280采用八核心類似BigLittle架構，采用四顆性能大核+四顆效率小核，不過Kryo280最具特色的，還是其成為第一個采用ARM新架構之上重新設計的架構，“Built on ARM Cortex Technology”這項技術允許供應商重新根據自己的需求修改公版架構，比如廠商可以應自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC，但類似解碼器寬度或者是執行管道這種則超出了修改范圍。這種半定制設計可以使得廠商能夠將自己的產品與ARM公版區別開來，同時也可以省去重新開發的架構所需的時間和費用。盡管我們并不知道高通的Kryo280是基于哪個公版進行的修改，但兩個CPU集群確實都是采用了半定制設計。并且高通宣稱，其內存控制器也是自己設計的。
在GeekBench4的單線程整數跑分測試中，可以看到驍龍835相比前代的821基本上是六四開的贏面。盡管在整數IPC方面有所長進，但在Canny(邊緣檢測)、JPGE、PDF渲染方面均輸給了821，有趣的是，在之前我們麒麟960的性能測試中，也是這幾項輸給了驍龍821，而這些整數測試的成績大多依靠L1、L2緩存，因此ANANDTECH推測，可能Kryo280就是基于ARM A73公版半定制化。另外，驍龍835在GeekBench4其它子項目的成績都與麒麟960比較接近，這也并非是主頻或測試方法可以干預的。因此說明，即便通過BoC修改的半定制架構，可修改的幅度也比較有限。
而在GeekBench4單線程整數運算(加入頻率)測試中，用上表整體整數除以頻率，可以更直接的比較不同架構間的IPC 。可以看到，Kryo280與A73架構成績還是比較接近，其整數IPC比A72高出6%，比A57高出14%，不過與驍龍821相比，則高出22% 。
而在浮點運算中，令我們非常意外的是Kryo280的竟然全面落后驍龍821 。按筆者的猜測，Kryo的浮點運算一直是其強項，而到了Kryo280，并沒有采用全自主設計，而BoC可改動的幅度又小，因此才出現了這種情況。不過可以看到，Kryo280與麒麟960的A73成績比較相當。
在之前麒麟960測試A73時，考慮到A73的NEON執行單元與A72相比并沒有改變，而降低了特殊指令的延遲，當時猜測有些測試項目受到A73解碼器寬度的變化。因此，麒麟960的A73與驍龍835的Kryo280都顯示出了相比A72減少了L2緩存的讀/寫帶寬(以及較低的L1寫入帶寬)，這也可能對性能造成影響。
而將頻率計算進去，Kryo280則悲劇的敗給驍龍821 23%，不知道高通究竟是因為妥協的結果還是自己設計思路上的改變。兩年前高通在研發Kryo時，就考慮到未來的新工作所需的變化，因此將更多的工作由GPU或DSP來提高效率，因此也可以接受犧牲一些浮點運算來節省面積或功耗。
內存測試方面，Kryo280、A73、A72和A57內核都有2個地址生成單元(AGU)，但A72和A57可以使用專門的AGU進行加載和儲存操作，Kryo280和A73的每個AGU都進行加載和儲存同時進行。因此，對于A73架構，這樣的策略相當于減少了內存延遲，并且增加內存帶寬。
而對于Kryo280來說，相比麒麟960還甚至增加了11%，對比驍龍821和810都有所增加。但并沒有A72到A73升級幅度大，因為在驍龍821的Kryo中，就已經可以做到單個AGU同時進行加載和儲存，只不過之前的內存延遲更高而已。
系統性能測試：
▲總分
直到目前，我們可以初步認為驍龍835的Kryo280相當于一個BigLittle組合的半定制A53+A73 CPU內核，其整數與浮點運算都接近于麒麟960.而像PCMark這樣系統級的測試，其中就包括了調用安卓標準的API接口來強調CPU、GPU、RAM以及NAND儲存的實際工作負載。但我們都知道，手機系統的體驗不僅僅取決于硬件性能，還取決于廠家對其系統的優化，包括程序的優先級以及動態電壓頻率調整的策略，以控制手機的發熱等問題。不過這并不妨礙我們看到驍龍835的原型測試機在PCMark排名第一，超越了Mate9的麒麟960，并且比驍龍821還領先了23% 。
▲網頁測試
網頁測試，驍龍835的原型機表現良好，超過Mate9 10%，并且超過驍龍821 34% 。不過尷尬的是采用驍龍820/821的機器全部落后于麒麟960、麒麟950，看起來還是有些悲劇。
▲寫入測試
在寫入操作時(包括對PDF文件的處理和加密)，內存測試以及將文件讀取和寫入閃存時，會在CPU的大核上有所要求。因此這個測試會產生一些多變的結果。比如樂Pro3會比S7 Edge快40%，而驍龍835則與Mate9之間差異很小，不過對比驍龍821的產品，還是體現出吊打級的優勢。
▲數據操作
數據操作測試中，主要測試的是整數工作負載，用于測量從多種不同文件類型中分析數據所需的時間，然后與動圖表交互記錄幀率。驍龍835的原型機與Mate9在此相差無幾，不過也是唯二沖上5000分的，對其它821的機器又是一頓吊打。。。
▲視頻編輯測試
視頻編輯測試：采用OpenGL ES 2.0著色器提供視頻效果進行視頻編輯測試，對系統來說屬于比較輕量級的測試。在測試中，我們發現GPU基本處于空閑狀態，大多數情況下都由CPU的小核心完成。因此可以看到，基本上每款產品的成績都差不多。
▲照片編輯測試
照片編輯測試則是采用多種照片的效果和濾鏡來測試CPU和GPU，由于Adreno GPU上強大的ALU性能，驍龍835和驍龍820/821則位居前列。Adreno 540又一次吊打了Mali T系列和G71 。
在Kraken 1.1測試中(使用Chrome、Safari、IE)，iPhone表現最好，不過這也并不足以證明蘋果A系列芯片與安卓其它SoC之間的差異，因為它們分別采用不同的瀏覽器。而iPhone性能優勢很大一部分來自Safari的JavaScrip引擎。
而驍龍835的原型機與其它使用Chrome的手機相比，在Kraken測試中與驍龍821的產品并沒有太大差別，在JetSteam中與Mate9相近，而在WebXPRT 2015測試中，則大幅度領先驍龍820/821的產品。
GPU性能測試：
GPU方面，此次驍龍835采用Adreno 540，與之前驍龍821的Adreno 530架構基本相同，并且對ALU以及文件寄存器進行了一些優化，并且通過改進深度過濾器來減少每個像素的工作量，進一步提高性能和降低功耗。為此，高通官方宣稱Adreno 540的3D渲染相比530提高25%，GPU的主頻峰值也達到710MHz，相比Adreno 530提升了14% 。
GFXBench的霸王龍測試是一款基于OpenGL ES 2.0的游戲模擬測試，我們看到驍龍835的原型機與iPhone7 Plus、Mate9都達到60幀的成績，不過Mate9與iPhone7 Plus都為1080P屏幕，而驍龍835的原型機則是第一款達到這樣成績的2K分辨率的產品。
而在離屏(固定以1080P分辨率渲染)測試中，驍龍835的性能則超過了iPhone7 Plus與Mate 9，甚至比驍龍820提升了25%，與高通官方宣稱的一致。
在GFXBench的高性能Car chase測試模擬了現代渲染管道，其中包含OpenGL ES 3.1以及安卓擴展包，主要是考驗ALU性能。在這一測試中，驍龍835吃了分辨率的虧，成績落后于一加3T以及Mate9 。而當離屏狀態下，則重回第一。一般來說，廠商的PPT多少都有些夸大的意味，而在GPU部分，高通則確實做到了他們PPT中所承諾的提升，甚至在離屏測試中比Mate9的Mali G71 mp8還要強大。而Mali G71則是基于ARM最新的Bifrost架構，主頻甚至到了960MHz至1037MHz 。
在3DMark中Sling Shot Extreme測試中，采用安卓上的OpenGL ES 3.1或iOS上的Metal，通過2K分辨率來進行渲染來強調GPU和內存的性能。在于A10、Exynos 8890,麒麟960以及驍龍820，幾乎當前所有頂尖處理器在一起評比，因此驍龍835在總分測試中排名第一、圖形測試中iPhone 7 Plus高10%，比820和8890版的S7高了24%，這樣的成績還是非常有意義的。
在第二個測試中強調了GPU著色器的性能，因此我們可以看到Adreno 540有了明顯的提升，相比Adreno 530的S7提升34%，超過了Mate 9的G71 50%，高通在ALU以及文件寄存器上的提升看到了效果。物理測試主要是在CPU上運行，并且受SoC內存管理器隨機訪問的嚴重影響，因此盡管CPU表現接近，但驍龍835還是比Mate9快了14% 。而或許是由于驍龍835的內存管理比麒麟960的內存延遲更低而帶寬更寬。
Basemark ES 3.1測試模擬了安卓OpenGL ES 3.1和iOS上的Metal，包括了許多后期處理、粒子和照明效果，但不像GFXBench 4.0 Car Chase測試中的計算。
在Vulkan被加入到基準測試中之前，安卓設備大多依賴OpenGL，使得對比運行Metal的圖形API的iPhone處于很大的劣勢。使得驍龍835比iPhone7 Plus落后73% 。而在Basemark ES 3.1測試中，ARM的Mali GPU居然超過了Adreno，Exynos 8890的Mali-T880 MP12比驍龍820的Adreno 530快15%，而麒麟960的Mali-G71MP8在屏幕測試中比S835的Adreno 540快25% 。而驍龍835則比Pixel XL提升了40% 。
所有的游戲模擬測試，都展現出Adreno 540優秀的ALU性能。因此我們測試驍龍835在GFXBench中合成的ALU測試，不過奇怪的是提升的微架構相比820并沒有多少用。在表格中，驍龍835相比于驍龍820/821的提升都與主頻對應。
功耗測試：
功耗方面，通過測試驍龍820以及驍龍835兩款原型機，驍龍820的平均功耗為4.6W，而驍龍835則降至3.56W，功耗降低了23% 。不過在實際使用中，不同用戶有不同的使用場景，因此這個結論暫時也只能當做參考。
總結：
如今的手機SoC包含了CPU、GPU、高性能DSP、低功率DSP、ISP、Modem、固定功能模塊（音頻、視頻解碼），在這么多電器元件中，CPU，GPU和內存性能這些都很容易測試。但能導致SoC設計中有較大差異的部分，比如DSP，ISP和其他方面的測試則并不容易，而恰好，這些則是高通的強項。
在測試中，我們猜測驍龍835的Kryo280架構可以看成一個A53+A73的半定制架構，Kryo280的大核的整數與浮點IPC與麒麟960中的A73非常接近，而與驍龍821相比之下，整數運算有了明顯提升，浮點運算則全面落后，但總體來說，進步大于落后。在測試中，毫無疑問，相比驍龍821，驍龍835有著更好的體驗。盡管測試數據都是基于高通原型機，而在筆者實際體驗量產版的驍龍835（小米6）一段時間后，感覺高通驍龍835確實有著不錯的使用體驗：穩定流暢且不熱。而給筆者最大的感覺則是相比于驍龍820，驍龍835幾乎能有“看得見般”體驗的提升。對于當前性能逐漸“擠牙膏”的智能手機，此次驍龍835確實表現非常不錯。
驍龍835相當于聯發科多少驍龍835相當于聯發科Helio G80 。
Helio G80已相當于2017年旗艦手機所配備處理器驍龍835 。事實上紅米9所搭載的處理器Helio G80，其跑分達20萬分，與當年搭載驍龍835的小米6得分相若。
Helio G80為G70的升級版，采用臺積電12nm制程，8核心處理器，分別2x ARM Cortex A75 2.0Ghz+6x ARM Cortex A55 1.8Ghz，而當年驍龍835則采用三星10nm制程，搭載Kryo 280八核心CPU框架，分別由4x ARM Cortex A73 2.45Ghz+4x ARM Cortex A53 1.9Ghz 。
驍龍835制程工藝
2016年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。
通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會提升電池續航。
驍龍835現在處于什么水平驍龍835現在處于中等水平，相當于驍龍480處理器。
介紹一下驍龍835，高通驍龍835采用了三星10nm制程工藝，相比上一代，性能提升27％或40％功耗降低，采用了4xA73＋4xA53的cpu架構，最高主頻為2.45Ghz，GPU為Adreno540@670Mhz，支持ufs2.1閃存，支持QC3.0快充，支持最高32MP攝像頭。
高通驍龍835簡介：
2016年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。
通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會提升電池續航。
麒麟810和驍龍835哪個強？麒麟810介于驍龍730和驍龍845之間，性能大致與驍龍835相仿。
麒麟810在工藝方面處于領先，驍龍系列產品所用的CPU和GPU都是高通自家產品，處理效率和耗可能控制的更好一些，彌補一部分工藝上存在的差距。
麒麟810處理器是華為旗下第二款采用7nm制程打造的處理器（另外一款是麒麟980），由臺積電代工。規格方面，麒麟810處理器采用了2+6的設計，分別是兩顆最高主頻為2.27GHz的A76高性能核心，以及六顆最高主頻為1.88GHz的A55小核心，全面碾壓了自家的麒麟710 。
在實際運作中，這八顆核心會靈活調度，同時兼顧性能和續航。GPU方面，麒麟810采用了Mali-G52 。作為G51的繼承者，G52在性能上提升了30%，機器學習能力提升了3.6倍，同時功耗也下降了15% 。
擴展資料：
2019年6月21日下午，在nova 5發布會上，華為發布了麒麟8系列芯片麒麟810，為7nm制程。
此前，麒麟芯片擁有7系列和9系列。本次發布的麒麟810是全新的系列。據何剛介紹，7系列為中端定位，主打均衡設計；8系列為高端定位，主打強勁性能；9系列為旗艦定位，主打極致科技。
麒麟810采用7nm制程，采用了全新華為達芬奇架構NPU 。何剛援引數據稱，麒麟810的NPU運算跑分超過高通855和高通730 。
麒麟810采用2個A76大核，搭配6個A55小核的設計，主頻最高為2.27GHz 。此外還支持麒麟Gaming+技術，以及雙卡雙VoLTE 。
何剛表示，華為至此也成為首個擁有麒麟980和麒麟810這兩顆7nm芯片的手機廠商。
為什么高通驍龍835被稱為一代神U？本人一直是安卓粉，不喜歡蘋果，剛開始用手機的時候不知道硬件的重要性，直到出現摩托羅拉戴妃的手機，才知道這部手機居然自帶gpu，很不可思議有沒有，開始慢慢注意硬件，德州儀器這款U那時候是最多的，后來出現一代神U~驍龍，那個萌萌的恐龍印象很深，直接壟斷電信基帶，那時候能支持電信得機器肯定是驍龍，到后來接觸到火U驍龍820,821，我記得是三星S7Eage，能跑分到13萬多，朋友的三個機器加起來不如這個多，都是oppo 魅族之類，直到用了835的小米6，流暢到起飛，也不熱，現在也是把710660810放到地板上摩擦的程度，845 855都是它的升級，真的很強悍。
驍龍800 。熱。曇花一現。
驍龍801 。比較熱。經典，但是1年后開始卡頓。
驍龍805 。非常熱，散熱不好時還不如801 。
驍龍808 。不熱，可惜性能一般，閹割很多。
驍龍810 。史上最熱，一旦發熱，性能遠不如801 。
驍龍820 。非常熱。吃雞只有前5分鐘不卡。之后就過熱卡死，開啟幻燈片模式。
驍龍821 。非常熱。僅僅是820超頻版。
驍龍835 。非常冷。幾乎不熱，吃雞吃雞4小時，幾乎沒有卡頓。
驍龍845 。很熱，很熱。吃雞半小時后卡頓就比835嚴重的多。當時某些游戲手機直接放棄845選擇835，就是因為游戲長時間的表顯，845嚴重退步。跑分只有那幾十分鐘可以滿血跑。
855，很熱。為了給855降溫。廠家使用了水冷，熱管，石墨烯，超大銅片，紅魔3甚至使用1萬4千轉每分鐘的電風扇對著吹。很簡單。不吹就不能發揮全部實力。
當手機不得不添加電風扇。是不是一個笑話？
驍龍835處理器的神奇之處就是散熱！你如果細細品味，你會發現驍龍835之前的處理器，都被冠以“火龍”的稱號，而驍龍835卻沒有這樣的稱呼！為什么這款處理器能夠有比較出色的發熱控制呢？
我們可以通過處理器參數了解一下：比較兩款處理器，驍龍835和驍龍821，以及驍龍845和驍龍835 。這樣你就能看到它們之間的差異性了！
驍龍835和驍龍821：
驍龍835和驍龍845：
我們可以從兩幅對比圖看出端倪：
其實，在最早之前的驍龍810表現更為明顯：20nm的制程工藝，ARM公版64位A57/A53架構的優化調試經驗不足的工藝，而且之前的高通使用的是Krait架構（小核心+高頻率）；而ARM公版卻是（高性能＋低性能），高通試圖將Krait架構套用在ARM上，卻是會影響這款手機的溫度。
所以，驍龍835反而在幾代火龍之下，能夠力挽狂瀾，扎扎實實的成了一代冰龍。
其實一般能夠被稱為神U的，絕對不是性能最強悍，而是在保持性能的前提下，功耗比做得非常好，高通驍龍835就完全符合這個條件，相比來看的話，終端處理器此前的高通驍龍660也符合這個條件，這兩款產品都堪稱是一代神U，中高低搭配。
首先從制作工藝上來說高通驍龍835和它的升級產品高通驍龍845都屬于10納米工藝，也就是說制程方面沒有太大的劣勢，雖然相比于高通驍龍855的7納米工藝，肯定是有一個代差，但放在前兩年來說肯定是非常出色的。
與此同時，采用新納米工藝的，高通驍龍835，在尺寸方面也比它的前代產品高通驍龍820，要縮小了35%左右，同時在晶體管方面也有超過30億個晶體管。可以說單單從技術層面就可以看出這款處理器確實是非常優秀。
這款處理器也是率先采用了三星的10納米工藝，從工藝上就有一個質的提升。并且采用了FinFET技術，大幅度降低了漏電等問題。為了克服縮放限制，新工藝還采用了三重曝光、應力優化等技術以及改善性設計。
與此同時，在架構方面還采用了全新的Kyro 280，與此前高通所采用的架構模式還是有著明顯的區別。也是首個半定制化的ARM處理器。
還有全新的dsp以及ISP，最重要的是高通處理器此次在這顆芯片上，將性能放大到足夠程度之后，同時是控制了功耗，當年搭載了這款處理器的小米6從硬件層面的用戶反饋來看是非常好的。
就說這款處理器采用了8核心的情況下和頻率保持基本一致，除此之外性能非常強勢，但功耗比卻沒有太高。加上全新的一系列元器件的提升，也就是說讓這款處理器在有了足夠強悍的性能之外，還保持了低功耗，這才是被稱為一代神U的原因！
之所以說驍龍835是神U，主要是和高通前代處理器相比的，自從高通推出驍龍800系列處理器以后，就有不少型號的產品因為溫度高，發熱大而被詬病，最典型的例子就是驍龍810和驍龍820這兩顆“火龍”級處理器了，當年使用這兩顆處理器的手機都非常頭疼，不是續航可憐就是手機燙手，根本不敢拿這類處理器的手機玩游戲。
當年就有不少手機因為驍龍處理器的發熱問題而付出代價，銷量口碑齊下降，后來不得不通過降頻等方式來降低處理器的能耗，但是這樣又會帶來性能下降，無論怎么樣消費者都不滿意，手機廠商們也把責任推給高通，但是也沒有辦法。
于是高通就在驍龍835處理器以改善效率和降低能耗為主，不僅使用了當時最新的10nm工藝，還對CPU架構進行了優化調整，最終驍龍835比820功耗降低25%，驍龍801功耗降低50%，在續航時間上驍龍835也比820多出2個半小時，再加上快充標準的提高，驍龍835近乎成為了一顆性能和效率都完美的處理器，各方面表現非常均衡。
正因為驍龍835的優秀表現，當年搭載這顆處理器的手機賣的都不錯，即使是玩游戲時間長了發熱也很小，一下子擺脫了驍龍處理器發熱高的詬病，雖說現在驍龍835早已經停產，但是這確實是高通挽回口碑，提高市場份額的關鍵處理器，現在的驍龍845和驍龍855雖說性能和功能更強，但是在均衡性方面仍然不如當年的驍龍835，價格也比當初提高了許多。
這款性價比最高，現在二手就1200
835的確是高通這么多代u中最均衡的一款神u，8系列u性能強，但功耗一直不理想，直至835的出現才改變這種局面，其實我個人認為7系列u功耗控制比較好，性能也不弱，反而是比較好的選擇。
還有一款神u驍龍625
660吊打835845855不服來辯？
主要是前輩們太弱，下一代又不怎么強。還是855最香。
【驍龍835性能深度解析 835驍龍手機】關于835驍龍和835驍龍手機的內容就分享到這兒！更多實用知識經驗，盡在 m.apearl.cn