智能手機芯片麒麟Kirin920 麒麟920處理器怎么樣

【智能手機芯片麒麟Kirin920 麒麟920處理器怎么樣】
智能機芯片麒麟Kirin920于2014年6月6日于北京宣布推出,選用業界行業領先的8核big.LITTLE構架,全世界首先完成LTE Cat6手機上商業,適用最高值300M極速下載,性能、加工工藝、功能損耗、通信能力等各個方面都達到了業界領先水平 。
發展歷程:
做為世界領先公司,華為公司從2006年開始啟動智能機芯片的研發,2012年推出的K3V2是最早實機演試、容積最小四核處理器,變成首顆上千萬體量的國內高端智能手機芯片 。而以后推出的麒麟Cpu則全方位使用了SoC構架,則在單獨芯片上集成化微處理器、通信模塊、音視頻轉碼及其外圍電路等一個完整的系統軟件 。與此同時,麒麟選用現階段業界領先水平的28納米技術HPM高性能挪動工藝制程,達到高性能和功耗低的多重特點 。
總的來說,麒麟920Cpu在性能層面還能夠 。