IC測試是什么 ic測試的現狀 _經驗分享

【IC測試是什么 ic測試的現狀】
IC測試工程師的職業發展前景
隨著測試成本的增加，可測試設計在未來的IC設計活動中將具有突出地位，在未來的設計活動中會有20%的測試人員。測試工程師在圓握目前的需求量來說，缺口氏正較多。但測試工程師并不適合長期任職，做測試工程師有長足進步后，需要開始轉型向其他職業發展，在IC測試方面繼續提高，例如高級測試工程師，測試經理，測試主管。也或者轉向需要較高能力水平的IC設計工程師。這都是測試工程殲腔悔師需要進一步努力的。選擇合適的目標將有利于未來的職業發展

IC測試是什么？IC測試業是集成電路產業中一個重要組成部分，從產品設計開始至完成加工全過程，提供給客戶的產品是否合格就是通過測試完成的。隨著集成電路產業分工日益明晰，集成電路測試作為設計、制造和封裝的有力補充，推動了產業的迅速發展。
芯片IC測試工程師的前景好嗎？芯片IC測試工程師的前景還是不錯的。
測試工程師，軟件質量的把關者，工作起點高，發展空間大。我國的軟件測試職業還處于一個發展的階段，所以測試工程師具有較大發展前景。
傳統的軟件行業還是以軟件測試工程師為主，但是在新興的互聯網行業大多還是以QA來命名這個職位，也就是質量保證。
測試人員
1.編寫測試計劃、規劃詳細的測試方案、編寫測試用例。
2.根據測試計劃搭建和維護測試環境。
3.執行測試工作，提交測試報告。包括編寫用于測試的自動測試腳本，完整地記錄測試結果，編寫完整的測試報告等相關的技術文檔。
4.對測試中發現的問題進行詳細分析和準確定位，與開發人員討論缺陷解決方案。
5.提出對產品的進一步改進的建議，并評估改進方案是否合理；對測試結果進行總結與統計分析，對測試進行跟蹤，并提出反饋意見。
6.為業務部門提供相應技術支持，確保軟件質量指標。
怎樣測量IC的好壞？
一、查板方法: 1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V ，開機后用手搓板上的IC ，讓有問題的芯片發熱，從而感知出來。4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鐘區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。二、排錯方法：1．將懷疑的芯片，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端脊鄭是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無櫻族頌控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。4．對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測試IC 。三、電腦芯片拆卸方法：1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易制作。5．電熱風槍：穗磨用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，一般約2000元左右）作為專業硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因1．人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對接口、芯片等的損害2．環境不良：靜電常造成主板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。3．器件質量問題：由于芯片和其它器件質量不良導致的損壞。清洗首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、芯片采用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當然我們可以用三氯乙烷--揮發*能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。BIOS由于BIOS設置不當，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設置。如果BIOS損壞，如病毒侵入…… ，可以重寫BIOS 。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟件形式存在的，為了排除一切可能導致主板出現問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。拔插交換主機系統產生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O總線上的各種插卡故障均可導致系統運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態，一旦拔出某塊后主板運行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。采用交換法實質上就是將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互芯片相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存芯片或內存條來確定故障原因。觀看拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以借助萬能表量一下。觸摸一些芯片的表面，如果異常發燙，可換一塊芯片試試。（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導線處涂上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。萬能表、示波器工具用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。電阻、電壓測量：電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；總線故障包括總線本身故障和總線控制權產生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路芯片及其它元部件的故障。為防止出現意外，在加電之前應測量一下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測芯片的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應為300Ω ，最低也不應低于100Ω 。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明有短路發生，應檢查短的原因。產生這類現象的原因有以下幾種：（1）系統板上有被擊穿的芯片。一般說此類故障較難排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果采用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。（2）板子上有損壞的電阻電容。（3）板子上存有導電雜物。當排除短路故障后，插上所有的I/O卡，測量＋5V ，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發現芯片故障所在。當上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。一般測電源的＋5V和＋12V 。當發現某一電壓值偏離標準太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些芯片再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊芯片時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的芯片就是故障所在。程序、診斷卡診斷通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數（如接口地址），自編專用診斷程序來輔助硬件維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個芯片（如寄存器）狀態來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及基總線運行正常，能夠運行有關診斷軟件，能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對* ，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。IC集成電路的好壞判別方法一、不在路檢測這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進行較。二、在路檢測這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限*和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。2．直流工作電壓測量這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，并與正常值相較，進而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測量時要注意以下八：(1)萬用表要有足夠大的內阻，少要大于被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。(2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要采用標準彩條信號發生器。3)表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic 。可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。(4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。(5)ic引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。(6)若ic各引腳電壓正常，則一般認為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。(7)對于動態接收裝置，如電視機，在有無信號時， ic各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。(8)對于多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下， ic各引腳電壓也是不同的。還要補充二的是：3．交流工作電壓測量法為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對于無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0．1～0．5μf隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic ，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。4．總電流測量法該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判 ic好壞的一種方法。由于ic內部絕大多數為直接耦合， ic損壞時（如某一個pn結擊穿或開路）會引起后級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。
IC測試的IC測試分類IC測試一般分為物理性外觀測試（Visual Inspecting Test）， IC功能測試（Functional Test）,化學腐蝕開蓋測試（De-Capsulation），可焊性測試（Solderbility Test），直流參數（電性能）測試（Electrical Test）, 不損傷內部連線測試（X-Ray），放射線物質環保標準測試（Rohs）以及失效分析（FA）驗證測試。該過程包括：（1）將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。
（2）在Wafer上制造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC芯片。該過程包括：（1）對Wafer（晶圓）劃片（進行切割）
（2）對IC芯片進行封裝和測試。

ic測試和芯片測試的區別
沒有區別。ic測試和芯片測試都是普通的測試，因此沒有區別，芯片是是半導體元件產品的統稱，將電路制造在半導體。
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