1、BGA封裝：90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用 ， LSI、VLSI、ULSI相繼出現 ， 硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格 ， I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大 。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(BallGridArrayPackage) 。
【BGA和QFP封裝有什么區別】2、QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（QuadFlatPackage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很?。芙藕芟? ，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式 ， 其引腳數一般都在100以上 。
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