蘋果跑分排行蘋果跑分排行榜安兔兔

2026-04-27 小知識生活百科

。
手機跑分排名靠前的有哪些？手機跑分排名靠前的當屬蘋果iPhone XS、小米9和華為p30pro了，下面為大家詳細介紹一下。
首先排名第一的當屬蘋果的iPhone XS了，達到了三十七萬分。由于屏幕比max版小，所以cpu承擔的負載也比較小，再加上第一的a12處理器， xs成為當之無愧的跑分第一的手機了。
這款手機的cpu達到了十三萬左右的跑分，是所有項目跑分中第二高的，第一高的項目自然是蘋果自家研發的gpu了，達到了十五萬的高分。
排在第二的是剛發布幾個月的小米9了，小米一直以性價比和搶購著稱，不過仍然是跑分非常高且受歡迎的手機，跑分為365000. 。相比a12的cpu ，驍龍855的表現就不那么高了，不過仍然屬于安卓的第一梯隊，加上小米專注與性能的原因，這款手機總體分數還是很高的。
排在第三的是華為剛剛發布的p30pro了，華為的麒麟980終于在今年趕上了驍龍855 ，不過這款手機在gpu方面沒有855效能高，所以比前兩者遜色一些。
2022年手機處理器性能排行榜2022年手機處理器性能排行榜：
第一名、蘋果a15
1、于2021年9月發布的芯片。
2、搭載于蘋果iPhone13系列手機上。
3、性能跑分上單核1721分，多核4865分，遙遙領先其他芯片。
4、此外2020年發布的蘋果a14性能也比其他廠商最新處理器要好。
第二名、天璣9000
1、聯發科2021年底發布的最新旗艦芯片。
2、此前幾年都是驍龍旗艦更強，不過今年的天璣9000卻要略勝一籌。
3、性能跑分方面，它的單核擁有1131分，而多核成績達到了4605分。
第三名、驍龍8gen1
1、高通驍龍在2021年底發布的新一代旗艦芯片。
2、它相比上一代驍龍888有著20%的性能提升和30%的能效提升。
3、它的單核跑分為1215分，高于天璣9000 ，不過多核3159分低了不少。
4、不過驍龍8gen1和它的前代驍龍888一樣，存在功耗問題，發熱問題嚴重。
第四名、麒麟9000
1、它是華為2020年底推出的芯片，最近一年并沒有新旗艦推出。
2、因此它的cpu、gpu性能已經無法和最新的天璣9000和驍龍8gen1相比了。
3、不過華為芯片優勢在于ai算法、功耗控制方面，在拍照能力上還是不錯的。
以上就是什么手機處理器最好排名2022 2022手機處理器排行榜的詳細內容。
求iphone跑分排名，有哪些比較推薦？？跑分能在一定程度上體現手機的性能，但手機的性能并不是完全能從跑分中看出來的，還要綜合系統的優化等方面考慮。但是，綜合體要也是基于性能的，接下來，做下推薦。
這張圖是沒有最新的iPhone 8、8plus與iPhone Xr、Xs的跑分的排序表，事實上新出的iPhone 8、8plus與iPhone Xr、Xs的跑分是默秒全的，故做以下推薦。
1、廉價擔當的iPhone 6s 。
歷代iPhone的跑分都在穩步提升？那等于沒說。iPhone 6s留給我們的印象最為深刻，因為從6s開始蘋果運行內存從1G提升到了2G ，像素從800萬提高到1200萬， 3d touch功能正式上線， A9處理器性能提升明顯。
iPhone 6s的跑分相比iPhone 6提高了近60% ，整體體驗也非常好。A9處理器是蘋果A系列中最后一款雙核處理器，以后的A10處理器提升至四核處理器， A11提升至六核處理器，每一次提升都有大的進步，主要表現在運行游戲方面。
2、小屏黨最愛的iPhone SE 。iPhone SE與iPhone 6s配置相當，只是閹割了3d touch功能，同樣是12萬的高分可以說與iPhone 6s跑分相差無幾。SE以為起性能強悍加之4.0寸的小屏幕，在業界被稱為小鋼炮這一稱號實至名歸。
4.7寸的屏幕適合手掌偏小的用戶，對于有些用戶還是希望大尺寸的屏幕，能帶來更好的視覺體驗。在6代、6s、7代和8代中都有5.5寸的P系列機型，觀察跑分P系列機型也更具有優勢，但不是很明顯。
3、全面屏幕時代的iPhone Xr與Xs 。
從iPhone 7 Plus開始P系列就搭載了雙攝和采用了3G的運存，提高了拍照質量和使用性能。雖然到目前為止iPhone的電池都沒有超過3000毫安，但是續航能力卻在旗艦機中表現搶眼。
而iPhone Xr與Xs搭載A12仿生處理器，性能宇宙最強，拍照更加符合我們亞洲人的審美。

蘋果跑分排行蘋果跑分排行榜安兔兔

文章插圖
蘋果處理器性能排行1、截止至最新的iPhone XS上搭載的A12 ，從iPhone 4首次搭載A4處理器開始，目前已經有9代的蘋果A系列處理器；
2、A4是一顆45nm制程的ARM Cortex－A8的單核心處理器， GPU為PowerVR SGX 535 ， L2的緩存為640KB ，在同等頻率下性能表現好于三星S5PC110 ，但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似，僅僅是主頻升高，核心的CPU架構方面沒有什么變化；
3、A5是第一款蘋果設計的雙核處理器芯片，號稱 CPU 的是初代 iPad 的兩倍， GPU 是初代的 9 倍；采用了支持多核心的Cortex-A9架構處理器同時搭配Powervr SGX543圖形芯片；A5X是其性能的加強版，圖形處理器采用的是四核心，用于第三代iPad ，圖形處理能力為iPad 2上的兩倍；
4、A6由蘋果旗下的子公司Intrinsity設計、三星代工制造，采用了獨特架構設計，性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之間，基于32nm工藝制程；能夠動態調整CPU電壓/頻率特性；GPU集成的是一顆三核心的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元，性能是A5的兩倍多；
和A5一樣， A6X是專為iPad推出，在CPU主頻上提高， GPU更換成SGX554MP4 ，擁有四核心；
5、A7采用的是全新的64位設計，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架構；A7處理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的處理器的40倍，圖形能力是初代的56倍。此外還開始搭載協處理芯片M7 ，專門負責計算手機的各項傳感器數據，并且可以保持極低的功耗；
6、A8采用了最先進的20nm工藝制造（臺積電代工），面積更小巧，能耗比更為出色，也同時繼承了專門的M8運動協處理器；相比于A7 ， A8在CPU性能提升25% ，圖形性能提高了50%；
A8X集成多達30億個晶體管，介于NVIDIA GK104 35億個、GK106 25億個之間，在CPU上采用三核心設計比A7提升了40% ， 2GB的內存， GPU型號為PowerVR GX6850；
7、A9處理器擁有雙版本和代工廠， 6s為APL0898 ，封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工， 14nm；6s Plus 的 A9 處理器型號為APL1022 ，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM ，由臺積電代工， 16nm；
A9是A8性能的130% ，單核的跑分為2526分，多核為4404分；A9X回到雙核心設計， GPU采用6個GPU單元，總共12個GPU核心，用有384個流處理器；
8、A10內核上的編號為TMGK98 ，延續了A9 TMGK96 ，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了臺積電最新的InFO技術；A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40% 。同時這是A系列的首個四核處理器，采用的是兩個大核和兩個小核的設計；
高性能核心的運行速度最高可達iPhone 6 的2倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一；
9、A11采用臺積電最先進的10nm工藝制程，采用六核心的設計，大河性能相比A10提升25% ， 4顆小核相較A10提升70% ，多性能處理提升75%；搭載的GPU是蘋果自研的三核心 GPU ，性能較 A10 性能提升 30% ，而功耗則降低了 50%；首次搭載神經網絡引擎，用于AR和圖像識別；
10、A12的處理器采用最新的7nm的制程，使用的是蘋果自研Fusion架構，均為2(性能核心，性能提升15%)+4(能效核心，功耗表現提升50%)；GPU采用新一代自研GPU ，核心從三核升級到四核，官方性能提升了50%；神經網絡從雙核升級為八核能夠實現50000億次計算次數；
根據蘋果的數據， 2個大核提升15% ， 4個小核功耗表現提升50%；采用了新一代自研GPU ，核心數升級為4核，性能提升50% 。
手機處理器性能排行榜1、蘋果A15
發布時間：2021年09月15
CPU單核：1730；多核：1950
GPU規格：五核心
目前跑分最高的處理器， A15處理器集成超過150億晶體管，圖形處理能力最低提升30% ，數據處理能力領先50% ，應該又能穩居幾年的旗艦手機前列。
2、驍龍8 Gen 1
【蘋果跑分排行蘋果跑分排行榜安兔兔】發布時間：2022年1月
CPU單核：1235；多核：3850
GPU規格：Adreno 730
目前安卓手機中跑分最高的處理器，不出意外的話應該又是今年旗艦手機的標配。芯片采用三星4nm制程工藝， CPU性能提升20% ，能效提升30% 。
3、天璣9000
發布時間：未知
CPU單核：1273；多核：4324
GPU規格：Mali-G71- MC10
又是一款新機還沒出跑分先出的芯片，測試機型跑分高達1007396分，這是天璣處理器首次突破了百萬級跑分，足夠和驍龍芯片有一戰之力了，像購買旗艦手機也可以等等今年的天璣9000處理器，實際應用應該會更強。
4、蘋果A14
發布時間：2020年10月
CPU單核：1600；多核：4400
GPU規格：四核心
蘋果A14采用臺積電5nm制程工藝，性能比前一代A13芯片總體提升了將近20%左右， CPU單核跑分提升21%左右，多核跑分提升24% ，跑分也達到了第四名的水平，現在購買也依舊不會太快過時。
5、驍龍888 Plus 5G
發布時間：2021年8月
CPU單核：1170；多核：3790
GPU規格：Adreno660 @840MHZ
去年下半年性能最強的安卓處理器了，一眾游戲手機廠商的新機現在跑分依舊還名列前茅，喜歡打游戲的朋友，可以去購買搭載驍龍888 Plus處理器的游戲手機。
旗艦處理器最新排名來了：蘋果拿下第一，墊底依然很強 ----------------------------------
時間過得很快，轉眼間， 2020下半年就已經用光一半額度了。受疫情影響的2020是極為特殊的一年，原本期望借助5G東風的手機行業，遭遇了不小的挫折。9月份沒發布的iPhone 12系列，大概率要在10月中旬登場。不過， 2020年，手機廠商們發布新機的熱情卻一點也不低，年初多款旗艦爭芳斗艷，蘋果都忍不住發了款iPhone SE；年中各種加強版旗艦登場，小米祭出重回1999的大招。
但不管旗艦手機的設計、功能如何變化，芯片依然是決定其用戶體驗的根本性要素。蘋果、安卓陣營年年都會在芯片上角力，那么現在的最新情形如何呢？我們盤點出一份旗艦芯片的清單，不妨一起來看下。
把蘋果的A12Z芯片放在最開頭來介紹，可能讓有的人感覺奇怪。畢竟，它的推出時間比A14要晚，從命名來看也似乎要比A14低幾個位階。而且，之前就有消息稱， A12Z相比2018年發布的A12X的性能提升幅度非常小，有擠牙膏的嫌疑。
然而，即使在2020年都快過去的今天，蘋果A12Z依然是地表最強的移動端芯片。A12Z采用了7nm工藝， CPU為8核心架構，單核性能稍弱于A14 ，但多核性能更勝一籌；GPU同樣采用了8核心設計，相比A12X增加了1顆核心，圖形性能相當恐怖，甚至超過了很多筆記本核顯。
根據安兔兔官方公布的數據， A12Z的總跑分超過了70萬，整體性能碾壓A14設備（疑似iPhone 12 Pro Max ，跑分57萬）。
目前A12Z用在了iPad Pro 2020上，同時也是ARM版Mac mini開發機采用的處理器。透過A12Z的強勁性能，我們得以一窺未來ARM版Mac產品的發展方向。
9月份的蘋果秋季發布會，我們沒能看到四款iPhone 12 ，但蘋果A14芯片卻如約而至，只是這次獲得首發的是iPad Air 4 。當然，比較遺憾的是，相比A13 ， A14的CPU和GPU性能提升比較有限，幅度分別只有16.7%和8.3%；NPU性能暴漲，提升了66% ，但在實際體驗中，比較難被感知到。
相比于性能上的擠牙膏， A14的主要亮點可能還是工藝制程的進步，從7nm升級為了最新的5nm 。iPhone 11系列產品上， A13的性能表現非常強勁，但也面臨著發熱的尷尬。由于雙層主板設計等因素， iPhone 11系列出現機身發燙、過熱降頻問題的幾率還是挺大的，導致A13的性能難以充分發揮出來。因此，即使A14的理論性能提升不大，但如果在發熱和功耗上有比較明顯的進步的話，那也能帶來用戶體驗上的大幅改進。
而且，雖然說A14的性能在擠牙膏，但A13本身的性能其實已經足夠強勁了，從跑分數據來看， A13即使放到現在也還是要比安卓陣營的大部分旗艦芯片強。
根據安兔兔的跑分數據，雖然A14性能不及A12Z和A12X ，但在手機陣營依然一騎絕塵。對未來想入手iPad Air 4以及iPhone 12系列的人來說，不用太擔心性能。
驍龍865發布之初，來自各個渠道的聲音顯示，這款處理器不會有Plus版。然而，打臉來得很快，高通在今年7月初推出了驍龍865+ 。相比驍龍865 ，驍龍865+提升了CPU和GPU頻率，性能增長了10% ，基本可以看作是超頻版。
驍龍865+采用了7nm工藝，在性能和功耗上取得了比較不錯的平衡，在安卓陣營算是頂級水平，成為大部分安卓旗艦手機的標配。另外，作為旗艦SoC ，驍龍865/865+在基帶等方面的支持也相當給力，集成的X55支持雙模5G ，支持8K視頻錄制等。
從以往的經驗來看，高通下一代旗艦芯片驍龍875估計會在年底發布，對應機型則要等到明年年初推出。在此之前，驍龍865系列依然是安卓旗艦產品的主力芯片。
發布于去年9月的麒麟990 5G ，是首款集成了5G基帶的手機芯片，它基于7nm工藝打造，繼續沿用了4顆A76+4顆A55核心的架構。GPU方面，麒麟990 5G還是采用了Mali 76 。理論性能方面，麒麟990 5G的提升比較有限。不過，華為把重點放在了功耗控制和能耗比提升上，官方數據顯示，麒麟990 5G GPU能耗比提升了20%左右。
另外， NPU也是麒麟990 5G升級的重點。它的NPU采用了全新的達芬奇架構，而在計算架構方面則首次實現了“大小核”的組合，算力相比競品也保持著優勢。而且，華為手機AI領域的技術積累和實力也一直排在行業前列，在相機、圖像、游戲等領域都有應用。
除了去年發布的Mate 30系列，麒麟990 5G還用在了P40系列、Mate XS、榮耀30 Pro系列等產品上，支撐起了整個華為系旗艦手機陣營。此外，華為今年應該還會推出麒麟9000系列，估計會在制程和性能上有更大幅度的升級。
聯發科的天璣1000系列可謂是一波多折，最先發布的天璣1000并沒有真正登陸市場，作為試水的天璣1000L則只在個別機型上小范圍內應用，真正大規模上市并出現在多款機型上的只有天璣1000+ 。
參數方面，天璣1000+基于7nm工藝打造，采用了4顆A77+4顆A55的8核心架構，達到了旗艦芯片的主流水平。5G方面，天璣1000+集成了5G雙模基帶，理論下行速率高達4.7Gbps ，并且支持雙卡5G同時在線等功能。
跑分方面，天璣1000+機型可以在安兔兔中拿到超過50萬的成績，整體要弱于驍龍865 ，但也算擠進了旗艦行列。對聯發科而言，在手機市場上沉寂多年后，再次在旗艦芯片上站穩腳跟，算是一次重大的突破了。
說實話，在軟件優化、配套支持各方面，天璣1000+顯然是不如高通麒麟陣營的，市場認可度也稍遜一點。但是，天璣1000+的價格優勢非常明顯，目前能見到的iQOO Z1、紅米K30至尊版、真我X7 Pro定價都在2000元左右，相比3000元價位的驍龍865機型無疑更具性價比。
通過上面對今年主流旗艦芯片的盤點，我們可以發現幾個有趣的現象和趨勢。首先，國內旗艦芯片市場上格局發生了變化，以往基本都是蘋果、高通、華為三家唱戲（三星芯片通常不用在國內市場，國際市場上也不太強勢），但今年聯發科顯然起到了攪局的作用。天璣1000+機型不算多，卻起到了鯰魚效應，能有效避免單個市場一家獨大的現象。
而且，聯發科今年趁熱打鐵，除了旗艦芯片，還推出了天璣800、天璣720等多款中低端處理器，在千元機市場也拿下了一席之地。借助5G的機遇，聯發科目前不敢說崛起，但至少翻身了。
其次，性能不再是旗艦芯片升級的唯一重點。上面提到的幾款芯片，很多性能提升幅度都不是很明顯，反而更加注重功耗控制。這其實也不難理解，目前手機領域當然還談不上性能過剩，但也的確缺少能榨干旗艦芯片性能的大眾化應用，純粹的性能提升能帶來的體驗升級比較有限。
當然， 5G也是讓芯片廠商做出這一決策的重要因素。5G帶來的顯著副作用就是功耗增加、發熱更嚴重，相比性能升級，廠商更需要著手降低功耗、提升能耗比。當前5G手機普遍存在厚度重量增加的問題，這顯然不是長久之計。2020年年末到明年，是5nm制程的一個關鍵時期，以蘋果A14、麒麟9000、驍龍875為代表的新款旗艦芯片都會跟進，以緩解這方面的問題。
另外，在芯片演進路徑上，蘋果和安卓陣營仍然有很大的不同。A系列芯片的性能一直以來都比同時期的對手更強， X后綴的芯片更是朝筆記本看齊。蘋果今年宣布Mac產品全面轉向ARM平臺，這意味著未來ARM芯片將全面覆蓋手機、平板和電腦等領域，在封閉生態上形成閉環，構建起友商難以攻破的壁壘。不過， 5G支持、基帶信號、散熱等方面， iPhone全面落后于安卓廠商，這都是蘋果后續要重點解決的問題。
展望2021年，旗艦手機芯片行業，可能會呈現這些趨勢：
1、入場玩家更多，競爭更激烈。蘋果自然不用多說，安卓陣營會有高通、華為、聯發科。三星雖然處于守勢，但如果真能和AMD達成合作，或許能實現爆發。英偉達收購ARM ，野心昭然，不排除重回移動市場摻和一腳。
2、競爭維度更廣。除了CPU、GPU性能，各家芯片的NPU也在暗暗角力。畢竟，云端計算對手機而言仍然有局限性，本地端的AI能力越強，在拍照、AR等應用上的體驗就可能越好。對5G支持上， 2020年可能更注重漂亮的參數， 2021年則可能把競爭重點放在功耗控制上。
3、蘋果處于守勢。A14的性能擠牙膏，對高通而言是一個縮小性能差距甚至反超的好機會。而且，蘋果在5G上的進度太慢，信號、發熱控制等方面都缺少經驗。從曝光的消息來看， iPhone 12系列電池縮水，產品力方面也缺少足夠的競爭力。
最后，對普通用戶來說的話，如果現階段有購機需求，可以再等等 ?，F在距離雙十一的時間還不到兩個月，還有多款旗艦芯片沒有發布。到時候，旗艦處理器排行榜又會發生新的變化了。
----------------------------------
點擊文章頂部雷科技頭像，私信回復“搞機” ，即可獲得玩機技能合集。

上一篇：玄幻奇幻小說排行榜玄幻奇幻小說排行榜2021

下一篇：手機的像素排行手機像素手機排行榜