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heliop70處理器相當于驍龍660到670之間的水平，屬于主流中端智能手機處理器 。
2018年1月，聯發科將發布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70 。聯發科Helio P70采用臺積電12nm制程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構，采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心 。GPU方面，Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4 。
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