【什么是CAE封裝】是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,管腳引出來,固定包裝成為一個整體,叫做CAE封裝,作為動詞,封裝強調的是安放、固定、密封、引線的過程、動作,作為名詞,封裝主要關注封裝的形式、類別,基底、外殼、引線的材料,強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用,將集成電路用絕緣的塑料打包是封裝的主要作用 。
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