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dip40封裝具體尺寸：橫向焊盤間距15.24mm；縱向焊盤間距2.54mm 。40是指元件的40個外接引腳，DIP是雙列直插式 。
雙列直插封裝也稱為DIP封裝或DIP包裝 ， 簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針 。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中 ， 或是插入在DIP插座（socket）上 。
【dip40封裝尺寸】DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數 ， 例如十四針的集成電路即稱為DIP14 ， 概述圖即為DIP14的集成電路 。
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