【掩膜的原理是什么】在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到晶圓制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩制造 。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一 。
光掩膜除了應用于芯片制造外，還廣泛的應用與像LCD ， PCB等方面 。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版、干版，凸版、液體凸版 。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料 ?；逋ǔＪ歉呒兌?，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃 。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1微米的鉻層 。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能
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