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1、1，定義上：CCL是PCB的原材料，CCL又稱基板，基材或覆銅板 。
2、覆銅板（Copper Clad Laminate, 簡(jiǎn)稱CCL），是由玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以合成樹脂 ， 經(jīng)加熱加壓后而成的一種產(chǎn)品 。
3、PCB廠是CCL廠的下游行業(yè) 。
4、將CCL通過顯影蝕刻掉不需要的銅箔形成線路 。
5、2 ， 加工上：CCL要經(jīng)過很多工序的加工(如鉆孔，電鍍 ， 線路，防焊等)才會(huì)變成PCB，PCB的流程很長 。
6、至于加工工藝無法用同與不同來衡量及說明 。
7、3，制作上：PCB和CCL都要用冷熱壓機(jī)，把銅箔和PP 壓在一起就變成了CCL，而PCB則是把CCL做好的內(nèi)層線路加上PP再加上銅箔壓在一起 。
8、簡(jiǎn)單地說雙面PCB上的線路就是把CCL上的銅經(jīng)由設(shè)計(jì)之后，通過線路制程（壓膜--曝光--顯影--蝕刻）做出來的 。
9、擴(kuò)展資料：pcb特點(diǎn)：1，可高密度化 。
10、數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著 。
11、2，高可靠性 。
12、通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長期（使用期 ， 一般為20年）而可靠地工作著 。
13、3，可設(shè)計(jì)性 。
14、對(duì)PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì) ， 時(shí)間短、效率高 。
15、4，可生產(chǎn)性 。
16、采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性 。
17、5，可測(cè)試性 。
18、建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命 。
19、6，可組裝性 。
20、PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)模化批量生產(chǎn) 。
21、同時(shí) ， PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機(jī) 。
22、7，可維護(hù)性 。
23、由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化 。
24、所以 ， 一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換 ， 迅速恢復(fù)系統(tǒng)工作 。
25、當(dāng)然 。
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