特性：本品組成成分簡單， 容易管理， 由于本品含有兩種絡合劑(焦磷酸鉀、碘化鉀)， 避免了Sn2+的氧化和水解， 避免了銀的接觸置換反應， 鍍液放置三個月以上仍能保持澄清， 具有較好的化學穩定性， 使用該鍍液可以得到接近共晶成分的sn-Ag合金鍍層， 通過調整鍍液組成和ink">電鍍工藝參數， 本品可以得到銀含量在4%～81%之間的Sn-Ag合金鍍層 。
用途與用法：本品主要應用于電子元件及電路板制造業 。
堿性Sn-Ag合金鍍液的電鍍方法：采用堿性Sn-Ag合金鍍液， 控制電鍍的陰極電流密度為0.05～5A/dm2， 在室溫下進行 。
配方(g)：
文章插圖
【堿性Sn-Ag合金鍍液配方】制作方法：將各組分溶于水混合均勻即可 。
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