怎樣才能做出一塊好的PCB板？ _知識百科

大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?
一、要明確設計目標
接受到一個設計任務，首先要明確其設計目標，是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅動，重點是防止長線反射當板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進行特殊的考慮比如線間串擾等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴格的限制。
根據分布參數的網絡理論高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素在系統設計時不能忽略，隨著門傳輸速度的提高在信號線上的反對將會相應增加相鄰信號線間的串擾將成正比地增加通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大。
在做高速PCB時應引起足夠的重視當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時對這些信號線就需要特別的關照小信號由于太微弱非常容易受到其它強信號的干擾屏蔽措施常常是必要的否則將大大降低信噪比以致于有用信號被噪聲淹沒不能有效地提取出來對板子的調測也要在設計階段加以考慮測試點的物理位置測試點的隔離等因素不可忽略因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的，此外還要考慮其他一些相關因素如板子層數采用元器件的封裝外形板子的機械強度等在做PCB板子前要做出對該設計的設計目標心中有數。
二、了解所用元器件的功能對布局布線的要求
我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩紋波小模擬小信號部分要盡量遠離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的Gl