RF器件和工藝技術的市場正在升溫， 特別是對于智能手機中使用的兩個關鍵組件——RF開關器件和天線調諧器 。
RF器件制造商及其代工合作伙伴繼續推出基于RF SOI工藝技術的傳統RF開關芯片和調諧器， 用于當今的4G無線網絡 。 最近， GlobalFoundries為未來的5G網絡推出了45nm RF SOI工藝 。 RF SOI是RF版本的絕緣體上硅（SOI）技術， 利用內置隔離的高電阻率襯底 。
為了打破市場環境， 一家無晶圓廠IC設計公司Cavendish Kinetics正在推出基于一種替代技術——RF MEMS的新一代RF產品和天線調諧器 。
RF開關和調諧器是手機RF前端模塊中的關鍵組件之一 。 RF前端將發送和接收功能集成到系統中， RF開關對信號進行路由 。 調諧器幫助天線調整到任意頻段 。
無論哪種器件和技術類型， 當今RF市場的挑戰都令人望而生畏 。 Cavendish Kinetics總裁兼首席執行官Paul Dal Santo表示：“幾年前， RF是一項相當簡單的設計 。 但事情現在已經大大改變 。 首先， RF前端必須可以處理非常寬的頻率范圍， 從600 MHz至3 GHz 。 采用先進的信號技術和5G技術， 頻率范圍將達到5GHz至60GHz 。 這給前端RF設計師帶來了難以置信的挑戰 。 ”
考慮到這些挑戰， 手機OEM廠商必須考慮選擇一些新的組件 。 具體來說， 對于RF開關和天線調諧器， 可以歸結為兩種技術——基于RF SOI的器件和RF MEMS 。
RF SOI是現有技術 。 基于RF SOI的器件能力尚可， 但它們開始遇到一些技術問題 。 除此之外， 市場還存在價格壓力， 隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓廠， 問題還會出現 。
相比之下， RF MEMS有一些有趣的特性， 并在某些領域取得了進展 。 事實上， Cavendish Kinetics公司表示， 其基于RF MEMS的天線調諧器正在被三星和其他OEM接受 。
Strategy Analytics的分析師Chris Taylor說：“接觸式RF MEMS提供非常低的導通電阻， 從而降低插入損耗 。 但RF MEMS沒有生產記錄， 高容量無線系統OEM廠商將不會對新技術和小型供應商做出巨大貢獻 。 當然， RF MEMS作為替代品， 價格必須有競爭力， 但主要OEM廠商想要可靠性得到檢驗的產品和可靠的供應來源 。 ”
RF前端
不過， 在智能手機（RF開關， 調諧器， 和其他組件）的混合商業環境中， RF前端市場值得關注 。 根據Pacific Crest Securities的數據， 智能手機出貨量預計將在2017年增長1％， 而2016年則增長了1．3％ 。
另一方面， 根據YoleDéveloppement的數據， 手機的RF前端模塊／組件市場預計將從2016年的101億美元躍升至2022年的227億美元 。 據Strategy Analytics分析， RF開關器件市場在2016年達到了17億美元 。
隨著OEM廠商繼續在智能手機中增加更多RF內容， RF市場正在不斷增長 。 Strategy Analytics的Taylor說：“多頻段LTE也正在向下層器件延伸， 開關內容正在增加 。 ”
在轉向4G或長期演進（LTE）的過程中， 每臺手機的RF開關器件數量都有所增加 。 Taylor 說：“我們每年都在談論大量的單元， 大多數但并非全部（RF開關）都會進入手機， 其中現在絕大多數是SOI 。 RF MEMS仍然是新興市場， 相對于RF SOI開關來說微不足道 。 ”
盡管RF開關的出貨數量很大， 但是市場競爭激烈， 價格壓力較大 。 Taylor 表示， 這些器件的平均銷售價格（ASP）為10－20美分 。
同時， 在一個簡單的系統中， RF前端由多個組件組成——功率放大器、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、以及RF開關 。
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