10Gb的以太網能力
搭載驍龍X75 的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺,不僅支持毫米波、Sub-6GHz,還支持Wi-Fi7 以及10Gb的以太網能力 。除了速度更快,第三代高通固定無線接入平臺的關鍵特性還包括:
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積,降低成本、電路板復雜性和功耗 。
第二代高通?動態天線控制可增強自安裝功能 。
高通?射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署 。
高通?三頻Wi-Fi7 支持高達320MHz信道和專業的多連接操作,帶來超快、可靠、更低時延的連接,以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能 。
靈活的軟件架構支持多種框架,包括OpenWRT和RDK-B 。
【驍龍 X75網絡速度多快?】通過雙SIM卡,第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通(DSDA)和雙卡雙待(DSDS)配置 。
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