【驍龍 X75是幾納米工藝?】
臺積電4納米工藝
驍龍 X75將有望采用臺積電的4nm工藝 。X75基帶融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積,降低成本、電路板復雜性和功耗;同時支持高通?三頻Wi-Fi7 支持高達320MHz信道和專業的多連接操作,帶來超快、可靠、更低時延的連接,以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能 。
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