今天要講解的是封測（封裝測試），半導體產業依次為設計、制造、組裝、測試、封裝等環節 。整個產業鏈主要包括核心產業鏈和支撐產業鏈 。核心產業鏈主要由設計、制造和封測三個環節構成,指芯片設計、晶圓制造加工和封裝測試 。

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半導體產業442法則沒有變化，其中芯片設計占比40%，晶圓制造40%，封裝測試20%，雖然占比最低，但是也是目前國內技術優勢最大的部分 。我們國家半導體產業頭重腳輕，材料端，設備端是我們的弱項，但是封裝測試是我國的強項 。


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封裝過程—晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后進入封測流程，包括將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上 。


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利用超細的金屬導線連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路；對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護；塑封之后，還要進行后固化，切筋，成型、電鍍以及打印等工藝；封裝完成后進行成品測試–經過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨 。


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典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試，封測雖然是半導體中技術含量和利潤相對低的部分，但是對比其他行業，技術含量也很高 。


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2019年我國集成電路設封測銷售收入2193億元，同比增長16% 。IC設計占比38%，制造占比27%，封測占比33% 。
全球封測增速僅為4% 。我國16%，遠遠高于全球的平均值，而且不只是封測，設計，晶圓制造都高于全球的4倍以上，中國是全球最大的半導體消費國，這是為什么半導體會持續看好的原因，因為需求端的放量，因為國產代替的迫切，因為5G帶出的產業變革 。


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按照芯片類型的不同，封測分為存儲芯片封測和邏輯芯片封測，其中邏輯芯片是5G時代的主基調，CPU，GPU，SOC,FPGA都是邏輯芯片 。
未來 7 年邏輯封測復合成長率12%，約為全球的2倍 。我國邏輯封裝測試產業自給率從2018年42%提升至2025年的 52%，占全球市場份額將從 2018年的22%提升至 2025年32% 。未來5年增速明確 。


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整個封測業界都在積極備戰5G芯片 。在技術方面，5G芯片向封測廠商提出了更高的要求，先進封裝技術成為重要關鍵點 。
目前各大封測廠也開始積極在5G領域進行布局 。如通富微電、長電科技與華天科技在積極部署相關5G封測技術，臺積電、日月光等也在晶圓級高端封裝上有所動作 。
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未來5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術和扇出型封裝技術發展 。其中，AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案.
扇出型封裝可整合多芯片，且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，未來更多在5G射頻前端芯片整合封裝的應用 。


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5G、AI、云計算等支撐封測的技術革新，云端應用需要非常寬的帶寬，摩爾定律及先進制程一直在推動半導體行業的發展，封裝行業也需要新的技術迭代，高性能2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、高密度SiP系統級封裝技術、高速5G通訊技術以及內存封裝技術等，這些將會成為接下來封裝行業跟進產業潮流的主流技術及方向 。


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中國半導體的機會在于，應用倒逼設計，檢測突破為先，加碼未來材料 。記住這段話，記住 記住 重要的事情說三遍 。封測和之前的 半導體設備，半導體材料，芯片設計，構成半導體四個主題方向，也是明確的持續性的投資機會，因為自主可控的重點就是這四個大方向 。

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