激光切割一般主要有以下主要用途:
1、激光汽化切割 。利用高能量密度的激光束加溫產品工件,使氣溫快速升高,在十分短時間內做到材料的熔點,材料逐漸汽化,產生蒸汽 。這種蒸汽的射出速率非常大,在氣體噴出來的前提下,在材料上產生創口 。材料的汽化熱一般非常大,因此激光汽化切割的時候需要非常大的輸出功率和功率 。激光汽化切割一般用于特薄金屬材料材料和非金屬材料材料的切割;
2、激光熔化切割 。激光熔化切割時,用激光加溫使金屬材料材料熔化,再通過與激光束同軸輸出的噴頭反吹非氧化性氣體,借助汽體強大的工作壓力使形狀記憶合金排出來,產生創口 。激光熔化切割不用使金屬材料徹底汽化,需要動能僅有汽化切割的十分之一 。激光熔化切割主要運用于一些不容易空氣氧化的材料或活性金屬的切割,如不銹鋼板、鈦、鋁和金屬等;
【激光切割一般主要有以下幾個用途 激光切割機的用途】3、激光O2切割 。激光O2切割基本原理類似氧乙炔切割 。它要用激光做為加熱熱原,用氧等活性氣體做為切割汽體 。反吹出汽體一方面與切割金屬材料功效,發生氧化反應,釋放大量空氣氧化熱;另一方面把熔化的金屬氧化物和熔化物從反映區吹出來,在金屬材料中產生創口 。因為切割過程的氧化還原反應造成了很多的熱,因此激光O2切割所需的動能僅僅熔化切割的一半,而切割速率遠大于激光汽化切割和熔化切割 。激光O2切割主要運用于碳素鋼、鈦合金及其熱處理工藝鋼等易空氣氧化的金屬材料;
4、激光片區和控制破裂 。激光片區是利用高能量密度的激光在延性材料表面開展掃描儀,使材料遇熱揮發出一條小槽,隨后增加一定壓力,延性材料便會沿小槽處開裂 。操縱破裂是利用激光刻槽時所形成的險峻的溫度分布,在延性材料中產生部分內應力,使材料沿小槽斷掉 。
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