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【麒麟沒開光】華為麒麟芯片的自主程度有多高？

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華為麒麟芯片的自主程度有多高？
現在對芯片研發有一種誤解，認頭到尾全部自己搞，才算自主 。按這種，麒麟芯片算不上自主研發 。但是我們要知道，自從1958年德州儀器的杰克.基爾比發明集成電路（芯片的正式名稱）以來，經過62年的發展，芯片的設計已經發生了翻天覆地的變化，大致經歷了三代：
【【麒麟沒開光】華為麒麟芯片的自主程度有多高？】第一代，上世紀50年代，將晶體三極管、電容、電阻等分立元器件集成到一片硅片上，代表公司德州儀器、仙童公司；第二代，上世紀70年代，將分立的部件（包括控制器、內存、邏輯運算器等）集成到一片硅片上，代表產品有4004CPU，代表公司英特爾、AMD；
第三代，2010年代前后，將CPU、GPU、通信基帶、ISP等內核集成到一片硅片上，代表產品為手機SoC芯片，代表公司有高通、華為、三星、聯發科等；可以看出，華為麒麟芯片屬于SoC芯片，按代際劃分是第三代芯片 。
SoC芯片設計的顯著特點是，設計商主要是搞集成設計，大白話說就是到IP核市場買各種IP核，集成到一片芯片上，相當于買樂高積木，搭出自己想要的各種模型玩具 ?，F在可以回答題主問題了：僅從SoC芯片集成設計本身來說，麒麟芯片是華為100%自主研發設計的；
如果從IP內核說，麒麟芯片中CPU、GPU內核是購買自ARM的IP，其它包括基帶、NPU、ISP等內核屬于華為自主設計；看到這里，有人會說，哇哦，看起來麒麟芯片技術含量不高嘛 。其實，SoC芯片設計難度一點不低
盡管ARM賣了IP核給你，但人家沒告訴你怎樣把這些IP核與基帶、ISP放到一塊芯片上，完整地連接起來，讓它們協調工作而不會產生信號干擾、散熱問題 。實際上，IP核設計基本屬于傳統的硬件設計范疇，涉及到少數的軟件（微碼），SoC芯片設計則算是軟硬件協同設計技術，不僅要考慮復雜的硬件邏輯電路，還要考慮軟件 。為避免篇幅過長，SoC芯片設計的復雜程度參見下圖：
SoC芯片設計的難度如何，看蘋果、三星、華為、聯發科和高通的芯片在市場的占有率就會明白，現在手機SoC芯片市場主要被蘋果、華為和高通主導，如果SoC芯片設計難度低，三星和聯發科何至于落后那么多？