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清理焊盤技巧

生活百科清理

1、將單板放置在工作臺上并用烙鐵、吸錫繩將焊盤上多余的殘錫吸走，平整焊盤 。清理時將吸錫繩放置于焊盤上，一手將吸錫繩向上提起，一手將烙鐵放在吸錫繩上，輕壓烙鐵，將BGA焊盤上殘余焊錫融化并吸附到吸錫線上后，再將吸錫線移至其他位置，去吸取其余部分的焊錫，不能用力在焊盤上進行拖拉，避免將焊盤損壞 。
【清理焊盤技巧】2、有鉛器件焊盤清理，烙鐵溫度《實測值》340+/—40℃：無鉛器件焊盤清理，烙鐵溫度《實測值》370+/—30℃：對于CBGA、CCGA焊盤清理，烙鐵溫度設置《實測值》400+/—30℃ 。清理后用清洗劑清除器件和PCB焊盤上的焊錫殘留物和外來物質等，清理干凈后用20X—50X放大鏡檢查器件和PCB焊盤，線路等有無劃傷、脫落受損等缺陷：若有反饋工程師處理 。