【如何繪制DIE的方法 芯片中的DIE是什么意思】
DIE它是一個具有完整功能的芯片，從晶圓上切割 。尺寸一般在幾毫米左右 。邊緣有焊盤或孔，用于連接金屬線，金屬線連接到外引腳上的電路板上的焊盤 。通常繪制DIE方法如下:放置焊盤后，繪制矩形與焊盤重疊，用這個綁定的焊盤確定所有焊盤的位置，然后選擇所有焊盤，最后繪制邊框和文字說明 。
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