1、處理器：榮耀30S將搭載全新華為海思麒麟820雙模5G芯片 ， 7nm工藝制程 ， CPU采用A76架構(gòu)設(shè)計(jì)；GPU方面，麒麟家族第一個(gè)使用Mali G77圖形處理器 ， 這一點(diǎn)高端麒麟990 5G也要“甘敗下風(fēng)” ， 5G基帶，集成巴龍5000基帶芯片 。
2、麒麟820綜合性能將高于麒麟980 ， 與高通驍龍855相當(dāng) 。
3、相同場景下，榮耀30S網(wǎng)速明顯領(lǐng)先于小米10 Pro 。
【榮耀30s的配置】4、榮耀30S正面外觀與榮耀20S幾乎一致，將采用了一塊6.26英寸LCD材質(zhì)極點(diǎn)全面屏，支持面部、側(cè)邊指紋解鎖（另一則傳聞表示，榮耀30S將是首款LCD屏幕指紋手機(jī)） 。

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