高通驍龍處理器和麒麟處理器哪個好麒麟cpu和高通驍龍cpu _經驗分享

如何評價華為的麒麟系列處理器？
論綜合性能麒麟系列處理器已經成為和高通驍龍以及蘋果A系列處理器并列的三大移動處理器系列之一，設計功底非常扎實。有些人看到我這個評價肯定認為我是在故意抬高華為，他們的道理無非就是幾個，第一個就是華為的海思麒麟完全套用ARM的公版架構且沒有自主的GPU架構，第二個就是認為麒麟芯片的CPU&GPU性能不如同時期的高通以及蘋果芯片，那么這就能認為華為海思不如高通驍龍以及蘋果處理器么？當然不能了。
首先來說高通，高通自研的Kryo核心說白了就是拿著ARM的Cortex-A系列核心一通魔改罷了，尤其是體現在驍龍855和驍龍865這兩代，完全就是換個名而已，而且隨著Cortex系列的不斷發展，未來的高通已經基本上確定會放棄自研的Kryo架構，轉而采用純枯公版的Cortex核心；
至于高通的Adreno系列的GPU架構則確實要比當下華為海思麒麟所搭載的ARM公版的Mali架構要出色，但是也不要忘了，華為海思麒麟可是第一款開辟NPU（AI芯片）先河的芯片，領先高通驍龍以及蘋果至少一個時代（目前NPU已經成為了香餑餑）。并且華為海思還是首個發布集成5G基帶SOC的IC設計廠商，而反觀高通目前尚未發布過一款集成5G基帶的旗艦SOC，至于蘋果的A系列處理器從來就沒有集成過基帶芯片，本質上就不能算作是SOC只凳跡是AP而已。
另外，從新制程芯片的發售速度也可以看出來華為海思麒麟的強大，華為海思麒麟的旗艦芯片幾乎會和蘋果的全新的A系列芯片同時發布，并且也會用上當下最新最強的工藝，可不要小看這種能力，這說明華為在IC電路設計以及下游供應鏈管理水平方面已經做得非常出色了，而反觀高通，則基本上要滯后兩到三個月，當然了你也可以認為這是后發制人，但是你也不能否定海思的實力。所以總的來說，憑借在通信領域的積淀，華為海思麒麟系列處理器的綜合水準已經絕對不亞于高通驍龍以及蘋果A系列，是完全可以平起平坐的。
從天璣1000Pro和麒麟990 5G可以看出華為海思的設計功底遠超聯發科。聯發科首款5G 旗艦SOC天璣1000系列最早是在2019年的11月26日才公布，但是首款搭載天璣1000處理器的手機——IQOO Z1則是在5月19號才正式發售，這個時間距離首款搭載麒麟990 5G的華為Mate30Pro發布已經過去了半年之久。
然而就是這款打磨了許久，并且還用上了最新的A77以及G77的天璣1000Pro論性能也并沒有比一款使用A76以及G76的麒麟990 5G強出太多，甚至可以說是半斤八兩，我們來羅列一下跑分數據：天璣1000Plus：單核：3808；多核：13136；GPU：120幀；GPU TDP：5.4W 。麒麟990 5G：單核：3925；多核：12750；GPU：118幀；GPU TDP：4.2W 。
可以看到，天璣1000Pro在綜合配置更豪華的基礎上并未棗褲并展現出比麒麟990 5G更強大的性能，綜合性能表現幾乎就是半斤八兩，而且其設計熱功耗還要遠遠地高于麒麟990 5G，大家認為這是為什么呢？說白了就是聯發科的芯片設計能力仍有欠缺造成的，這從一個側面也可以說明，聯發科的芯片設計能力和華為海思麒麟相比是有不如的。
有人說華為麒麟處理器那么強悍，為什么還要用高通的芯片呢？關于這個問題。我想說幾點
一、麒麟970連驍龍835都打不過，何談戰高通845
這里我不再給你說架構之類。就說真實實力，麒麟970cpu的理論性能和高通835差不太多，但是 GPU性能差距十分明顯，因為麒麟970用的ARM的公版架構，實際上比較吃虧，性能不能得到充分發揮。游戲性能，麒麟970甚至不如驍龍660 。另外，麒麟970有55億個晶體管，驍龍835只有30億個，就是這么大的差距，麒麟970性能都沒有打過驍龍835 。由于晶體管數量多，功耗也大，因此能耗比也比較驍龍835差很多。
至于說和驍龍845比，極限理論性能至少低30%，正常使用差距可能會更大。
同時，有高通處理器在市面占有率比較高，許多游戲會對高通處理器優化，比如王者榮耀、荒野行動這些游戲，也沒有對麒麟處理器進行優化，所以實際游戲體驗還要差。
二、華為為什么還購買高通處理器
2018年以前，華為還是買一些高通的處理器，但是多是中低端處理器，比如驍龍625 。到了今年以來越來越少了，可能只有少量的處理器用高通的，也多是最低端的驍龍450之流，性能就很堪憂了。
而且早在去年下半年，華為就已經宣布，將繼續擴大使用自家處理器的比例。我們看一下，去年到今年發布的新機器，其中mate10系列，榮耀v10、p20系列、榮耀10都是用的麒麟970，涵蓋了2500元到9999元的價位段。除此之外，比如說nova 2/nova 2 Plus/nova 3e、麥芒6、榮耀9青春版、榮耀暢玩7X這些都是用的麒麟659 。可以，看出來使用高通處理器越來越少。
用自家處理器的好處也很明顯，供貨不會卡、保持自己旗艦機與眾不同的競爭力。采用麒麟系列處理器的機器基本上不會有什么產能問題。
但是，其實現在華為有一個最大的問題，就是中端處理器缺失，高端上，麒麟970是用來戰驍龍835的，中端上，麒麟659只能用來戰驍龍660，低端上，只能用高通的450來和一眾友商的驍龍625打仗。結果是，全線被吊打。這也就出現了用麒麟659的 nova3e和用麒麟970的榮耀10只差兩百塊錢的詭異景象。
上面說的中端處理器缺失的問題，我覺得是華為的隱憂，如果不處理好，會進一步加劇產品線的混亂，不利于華為未來的產品規劃。當然，也可能是華為有意為之。目前，華為最大的短板就是處理器的問題，華為應當適當考慮高通中端處理器，當然現在自主芯片呼聲太高，肯定有人罵我，但是只是覺得這樣更有利于華為產品提高競爭力。
所以，麒麟處理器可以說非常充足，我甚至懷疑產能有點過剩，不然為什么那么多款手機用這兩款處理器。
華為麒麟系列處理器固然強悍，但和高通相比還是有些遜色，畢竟華為在AI人工智能芯片方面起步晚，無論技術和經驗與高通相比都有一定的差距，麒麟芯片的適配機型不如高通多，選著余地少。華為系列手機機型款式很多，不同級別的手機要求的配置和性能不一樣，所以高端機型還是需要配置更好的芯片，這樣才有競爭力。
下面是麒麟970和高通845兩款芯片的對比：
從表中可以看出，兩者都是采用了10nm制程工藝打造，對比起麒麟970處理器來說，驍龍845大核頻率為2.8GHZ，麒麟970為2.4GHZ，再結合835和麒麟970的GPU等方面的性能對比，綜合來看，驍龍845在硬件性能上碾壓了麒麟970 。因此，高端機型還是配高通845很好。
我認為華AI智能芯片研發還在起步階段，研發成本，高技術不是特別成熟，還不具備大規模生產條件，另外，還與高通等高端系列芯片有一定差距，依靠自己的產品不能滿足市場需求。所以需要購買高通芯片。
對于國產手機芯片來說，中國芯片最大的不足就在于很多都難以掌握真正的核心技術，大部分需要依靠“換殼”實現。當然，這在短期內是快速提升排名的做法，但不是長期的發展方法。
當然，我們希望國產手機芯片能夠有更強大的實力，但是對于華為麒麟970處理器跟驍龍845處理器的對比來看，雖然是處于落后的狀態，但是現在已經縮小了很大的差距，華為值得期待。
一，理性地看待華為海思麒麟970的“強悍”
通俗點說，麒麟970在CPU的運算處理速度上與高通去年的頂級旗艦芯片驍龍835其實差不多（但GPU表現有差距得承認），但是距離高通今年的845，無論在CPU運算，還是GPU渲染以及能效比上都是有差距的（實話實說），不過970本來就是對標835的產品，用它來打845本來就不公平，廣大花粉大可期待今年秋季的重磅SOC—華為自研麒麟980，據說采用臺積電最新的7nm工芯制造生產，非常強悍！
所以大家也就明白了，華為在自家旗艦系列上，無論是P與Mate，還是表弟榮耀家的V與Magic上，CPU完全可以自主滿足，不依賴高通，而在自家的中低端產品上，也是可以采購一些聯發科與高通的中低端SOC搭配使用的，這也是華為針對手機芯片的戰略定位！這樣能充分地保持良好的芯片競爭環境，利于全球芯片行業健康發展！
對于平時不怎么玩大型3D 游戲的用戶來說，華為的970是完全能夠滿足用戶需求的，PS:那些游戲發燒友通常也不是華為P與M系列高端機型的目標客戶群
他們一般會選擇玩游戲性能表現更好的835，845甚至A11平臺
小結：手機SOC上，華為的確能做到自給自足，但華為又不僅僅做手機，還有那么多通訊設備，基站，無線網絡，服務器等等需要搭建，所以到了第二點
二，華為采購高通等美國公司的芯片主要是用在通訊通信設備上
通過賽迪智庫之前批露的數據報告我們就可以看到，華為的芯片，主要是自家的海思，然后便是高通，那華為為什么要采購高通的芯片呢？到底是用在什么地方呢？
引用華為任正非老先生在2012年的一段內部講話：“我們做高端芯片的時候，我并沒有反對買美國的高端芯片，我認為要盡可能地用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們的芯片不賣給華為的時候，華為就可以大量用自己的芯片，因為盡管華為的芯片稍微差一點，但能湊合用上去”
反觀現在的中興危機事件，任正非先生當真是具有憂患意識，眼光長遠啊。
高通無論是在CDMA還是LTE技術上都是世界領先的地位，可以這么說，世界上所有電信設備和消費電子品牌的制造都離不開高通，華為同樣也不例外，在3G、4G乃至最新的5G領域，任何通訊設備制造商都離不開高通的專利授權
說細點，華為的芯片設計工具EDA，都是SynopsisCadenceMentor等美國公司提供的，另外像FPGA高速芯片，也需要從美國進口
謝邀！
從華為的手機來看，目前我們見得到的用高通驍龍處理器的還是不少，比如現在以及之前的榮耀7i，榮耀4A，暢玩4，暢玩4X，暢玩4C，麥芒4，G7，P8 Lite，B199，C199，華為麥芒5、G9 plus、G9 青春版、榮耀5x、等等熱銷產品基本都是高通驍龍。所以會有為什么華為麒麟處理器這么強悍，但還要用高通的芯片的疑問！
事實上，華為的麒麟處理器雖然在高端部分的確做得不錯，比如麒麟960、麒麟970以及即將問世的麒麟980，但是用麒麟900系列的處理器的手機，基本上都是高端手機了，價格不菲。而在中低端手機上，特別是2000元以下的手機中，華為目前似乎只有麒麟659一款處理器可以勝任，產品線過于豐富，品牌較多，但是如果只用麒麟處理器的話，會造成一些問題。
比如說拉不開產品之間的差異，本來中端及以下的手機，就需要有一定的性能區別，如果都用華為自己的麒麟處理器，由于處理器型號較少，很難細分市場，會造成大量雷同的手機，對華為營銷沒有任何益處，反而可能影響銷量。
另外一個原因也得看成本，之前說了目前麒麟在中端機就麒麟659這樣的處理器可用，不可能低端機也用麒麟659吧，這樣成本攤下來，低端機就沒法降低價格了。所以華為依然要采購一些其他公司的處理器來做手機，包括聯發科和高通的處理器。
只是隨著華為在麒麟處理器這部分的開發越來越深入，型號越來越多，那么以后采購其他廠商處理器的數量就越來越小。個人認為以后華為旗下的手機都用麒麟處理器的可能性很大，只要在芯片開發這部分華為能夠持續加強就行！
謝邀，首先糾正一點，麒麟970只能和驍龍835比，和845比較性能上完全處于劣勢。顯而易見，同性能下麒麟970的功耗比驍龍835高很多。
至于為什么不完全用麒麟，個人認為有兩個原因。
一，產能問題。的確，產能問題的確是個大問題，別看臺積電一直在推進新工藝，但他們的落后產能占營收比還是很高的。臺積電去年營收中28nm制程占去年營收比重達23%，僅次于16/20nm制程的25%，28nm、16/20nm合計48%，而10nm僅占10% 。從這里可以看到臺積電仍然有超過40%的營收源于落后的制造工藝，真正先進的20nm以下工藝只有35%左右。
華為的中端芯片使用的就是16nm工藝，同樣使用16nm工藝的還有英偉達，AMD，蘋果等巨型客戶。產能根本不夠，華為和臺積電都很難擴大芯片的產量。
二，因為高通芯片所包覆的手機廠商非常多，他們的優化和適配都是最好的。但凡是安卓系統的，若沒有自家研發的能力，大多選擇高通。華為公司對于自家手機的市場定位是很清楚的。面向年輕市場的拍照手機，在芯片配置上一般都很少會采用高端芯片。像華為nova這樣的手機配置驍龍600系列芯片在性能上比較均衡，配置費也較為便宜，相對而言比使用麒麟659更加合算。對于公司而言，手機盈利是關鍵。
目前華為麒麟芯片。性能上面來說，簡單粗暴來講，其實就是跑分了吧，目前來說麒麟970芯片的跑分和高通845已經可以相媲美了。
配備安卓8.0系統的華為Mate10所搭載的麒麟970的單線程性能在1900分，而多線程則為6200分，而對手高通驍龍835處理器的單線程性能為1900分左右，而多核成績在6500分，也就是說麒麟970的性能與高通驍龍835不相上下。
麒麟970移動計算平臺采用臺積電10納米制程工藝打造，擁有八顆核心，由四顆A73架構的性能大核與四顆A53架構的低功耗小核構成，最大程度地實現了性能與功耗的雙優。
目前華為麒麟芯片，只用于華為手機上。不提供給其他廠家使用。所以對于不具備生產芯片的廠家來說，只能使用驍龍芯片。
高通驍龍芯片芯片，相對于華為970芯片來說，兼容性也要稍好一些。而且對于目前，游戲來說，驍龍芯片的gpu方面要強于華為的麒麟970 。所以對于一些喜歡玩游戲的朋友來說，更推薦于，買高通驍龍系列的芯片的手機。
隨著國內手機市場競爭越來越激烈，很多廠家也推出自己的手機芯片。相比于，購買高通驍龍芯片來講，自己開發的芯片，可以添加一些自己的特色，來區別于其他的手機廠商，這樣，在目前手機設計相似，功能相雷同的情況下，能夠突出自己的特色，比如華為麒麟970芯片的，ai拍照功能，足以秒殺一眾手機。
但是麒麟970的開發成本和生產成本都比較高，如果用在低端手機上，利潤無法支撐芯片自身的迭代。
而且目前麒麟的定位是高端智能手機芯片，如果全系列產品使用麒麟芯片就會使得產品的品牌形象定位模糊。為了高中低端通吃，華為選擇高端產品使用麒麟，而低端產品使用高通芯片，來形成合力，攻克市場。
記得當年余承東曾經說過，華為不僅有黑科技，還有核心技術。即便是哪天被美國制裁，華為也同樣能做出世界上出最好的5G手機。
雖然華為官宣麒麟很厲害，但還是因為技術還不過關，不得不又回頭用當年被很多人罵臭了的高通芯片。
華為手機走到如今，雖然申請的專利最多，但被美國佬一制裁，竟然真的造不出5G手機，真是讓人不可思議。不是說有黑科技，有核心技術嗎？
按說余承東也算半個科學家，不應該用如此輕浮的語言，敢夸海口說，受到制裁也能做出世界最好的手機，看來他真是聰明一世，糊涂一時呀。
毛主席也曾經說過:科學的東西來不得半點的虛偽和驕傲，需要的倒是其反面，誠實和謙遜的態度。
希望華為手機終有一天，甩掉組裝機的帽子，誠實做生意，認真做謙虛的人，誠信做企業，做出真正擁有自主研發芯片的手機，讓國人揚眉吐氣！
華為麒麟最高端的970芯片從性能而言，并不輸高通的高端芯片，因為加入了寒武紀的AI芯片，在AI性能方面甚至更有優勢。華為現在的中高端手機一般都是采用麒麟芯片，因為產品定位的問題，在中低端產品中也會使用高通芯片。華為使用高通芯片更多的還是考慮產品定位、市場競爭、產能等因素。
一、產品定位
華為在高端的旗艦產品基本都是采用的自家麒麟970，這也是華為手機的核心競爭力，畢竟自主研發的芯片在系統優化等方面要好于其他廠商產品。而在中低端手機領域，高通芯片的整體性價比更優，而華為麒麟中低端芯片產能有限，而相對成本較高，所以華為同樣會采用高通芯片。
二、市場競爭
雖然華為麒麟的高端芯片作為華為手機的核心競爭力，在高端手機市場取得了成績。而在麒麟的中低端手機芯片，整體性價比并不是很高，考慮到市場的競爭，華為在中低端市場使用高通芯片更有利于在中低端市場取得競爭優勢。
三、產能
雖然華為麒麟芯片隨著華為手機的崛起，產能也進一步提升，但相對高通而言差距還是很大的。雖然麒麟970的產能可以保證華為手機的正常供貨，但麒麟的中低端芯片的產能并不能完全保證，所以華為會在中低端手機產品選擇高通、聯發科的芯片。
應該說華為的手機芯片策略還是厲害的。通過自主研發芯片，可以不受制于人，并且可以提升在高端手機市場的競爭優勢。而在中低端手機產品中使用高通、聯發科等通用手機芯片，通過多條腿走路，可以更有效的應對市場的挑戰，提升華為手機的市場占有率，讓華為手機真正做大做強。
首先就這個問題來說，華為自身是不生產處理器的，麒麟是由臺積電代工生產的。麒麟處理器牛逼強悍不代表產量就高，畢竟產量不是由華為說了算，而是由臺積電的產能決定的。
而臺積電并不是只接華為一家的訂單，臺積電現在最大的客戶是蘋果，所以，一切都是先緊著蘋果的處理器來的，麒麟處理器的訂單只能往后排了。
然后就是華為的麒麟處理器目前也就兩三個，一個是高端的970和前代的960以及低端的659而已，而且就算970本身也還是采用的是臺積電的10nm制程技術，這導致華為在產量上是受臺積電限制的，也就是說，臺積電愿意生產多少就給你生產多少。
所以，華為麒麟處理器再牛逼，還得看代工商有沒有工期生產，畢竟華為再牛逼也牛逼不過蘋果啊！對于臺積電來說，蘋果很明顯比華為重要太多了。
高通驍龍處理器和麒麟處理器哪個好？;兩者在實際應用上面的區別不大，但是在某些方面有各自的特色，麒麟主要是擁有獨立的NPU芯片在AI性能上占優，而高通則是有更強的GPU圖形性能。以下是詳細介紹：

1、以目前兩者旗艦為例，首先從參數上看，麒麟980和驍龍855均采用了臺積電的7nm工藝，這兩顆CPU的主要區別是大核心，驍龍855的主頻要高于麒麟980，多核心的性能相差不大，在AI性能方面，麒麟980使用了寒武紀的NPU芯片，驍龍855沒有采用NPU芯片，而是分配到其他單元和軟件協同;
2、基帶上面，兩款處理器的基帶相差不大，驍龍855采用的是高通X24基帶，最高下載速率2Gbps;麒麟980集成了巴龍765基帶，最高下載速率1.4Gbps;兩者都可以外掛5G的基帶實現5G網絡的接入;
3、兩者的GPU跑分差異比較大，驍龍855處理器的表現更好一些;
4、在實際使用上兩款處理器都是目前的旗艦性能的處理器，不會在日常使用中有太大的區別;如果您對游戲性能比較在意，可以選擇高通的處理器;
高通處理器和麒麟處理器哪個比較好？
驍龍比麒麟液派好。
驍龍處理器優點：
1、驍龍處理器的游戲方面更占優，內置的GPU比麒麟更好一些。驍龍處理器針對游戲有做專門的優化，所以游戲方面會更好一些。
2、驍龍處理器的AI智能化更側重于游戲方面的優化，使得采用驍龍處理器的手機游戲性能更好。
麒麟處理器優點：
1、麒麟處理器在AI智能處理方向更側重于手機的拍照性能處理和系統流鬧埋悄暢度方面。
2、麒麟處理器針對核心的優化更側重于系統的穩定，使運算速度更加穩定、更流暢。
只論好壞，麒麟壽命耐用值比高通差了太多。一個時期出的旗艦CPU兩年之后，麒麟非常明顯的老化，會卡、慢、崩潰等。而驍龍的兩年機子基本沒什么毛病，會變慢一些，但各方面液渣還是比較穩定。這是本人的真實感受，我選擇驍龍。
最強的驍龍處理器
最強的驍龍處理器是驍龍8 Gne1 。驍龍8 Gen1是高通首款使用ARM最新Arm v9架構的芯片。驍龍8 Gen1內置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。

麒麟處理器排行
麒麟處理器排行如下：
1、麒麟9905G
麒麟9905G的性能有了全新提升，當之無愧的性能怪獸，麒麟9905G與865性能旗鼓相當，但是卻有對方難以媲美的能效比，麒麟9905G搭配華為自研Hi1103芯片最高可實現1.7Gbps峰值速率，865平臺搭配高通最新QCA6390最高可實現1.2Gbps，速率少了500Mbps 。
2、麒麟990
在AnandTech的測試當中，AnandTech人認為麒麟990處理器的功耗表現非常好，是目前市面上最低的，麒麟990處理器的性能勝于高通去年發布的驍龍855處理器，麒麟990處理器的性能峰值本身是高于驍龍855的，另外AnandTech還指出麒麟990處理器敬此的能耗表現比三星S10+要好。
3、麒麟980
麒麟980采用了7nm制作工藝，性能提升明顯，精準的控制手機的性能釋放舉此，以間接地達到省電、省資源的目的，除了游戲和拍照之外，麒麟980還提升了數據網絡的兼容性與速率，它支持LTECat.21，也就是說以后用4G下載東西，或瀏覽的時候速度更快了。
麒麟820和810的區別
麒麟8205G是基于臺積電第一代7nm工藝制造，與麒麟810一致。它的CPU部分由1個A76大核+3個A76中核正稿迅+4個A55小核構成。麒麟820的5G基帶麒麟9905G的一樣，它的ISP和NPU也都直接來自于麒麟9905G，其中ISP升級到ISP5.0，支持BM3D圖像降噪，與麒麟9905G完全一樣。NPU則由2個大核縮減為1個。
麒麟810芯片，7nm制程工藝，CPU采用兩顆A76大核心+六顆A55小核心，GPU搭載了ARMMali-G52型號圖形處理器。麒麟810采用了華為自研的達芬奇架構NPU，其AI性能一騎絕塵，根據官方給出的AI跑分數據來看，AI性能不僅超過了驍龍855，就連麒麟980都要望塵莫及。

麒麟處理器排行麒麟處理器排行如下
第一梯隊麒麟9000采用臺積電5nm工藝，CPU由1顆主頻3.13GHz的A77超大核心+3顆主頻2.54GHz的A77大核+4顆主頻2.04GHz的A55小核組成，GPU是24核的Mali-G78，安兔兔總分76W+麒麟9000E采用臺積電5nm工藝。
第二梯隊麒麟990 5G采用臺積電7nm工藝，CPU由2顆主頻2.86GHz的A76超大核心+2顆主頻2.36GHz的A76大核+4顆主頻1.95GHz的A55小核心組成，GPU是16核的Mali-G76，安兔兔54W+麒麟990采用臺積電7nm工藝。
第三梯隊麒麟980采用臺積電7nm工藝，CPU由2顆主頻2.6GHz的A76超大核心+2顆主頻1.92GHz的A76大核+4顆主頻1.8GHz的A55小核心組成，GPU是10核的Mali-G76，安兔兔46W+，麒麟985采用臺積電7nm工藝。

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