焊寶外形是：類似黃油的軟膏狀 。
結合強度高，PH值中性，絕緣性強，焊接面光滑 。
適用于手機、PC板卡等精密電子芯片及焊接時的助焊 。
【焊寶是什么】優點是：
1、助焊效果極好；
2、對IC和PCB沒有腐蝕性；
3、其沸點僅稍高于焊錫的熔點 。
特性：在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度 。
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