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1、混合集成電路包封，隨著貼片元件的量產得以實現，PCB模塊的成本優勢愈見明顯 。
2、在低壓、低功耗的許多場合，PCB模塊得到了普遍應用——“整機電路模塊化”趨勢越來越顯明 。
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