1、機械層:
是定義整個PCB板的外觀的,就是指整個PCB板的外形結構 。
2、禁止布線層:
用于定義在電路板上能夠有效布線的區域 。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的 。
3、絲印層:
絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字符等 。
4、阻焊層:
指在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,例如防焊漆,用于防止焊盤外的銅箔上錫 , 保持電氣絕緣 。
5、錫膏防護層:
指的是機器焊接電路板時對應的開鋼網文件,與阻焊層類似,同樣是防止錫膏流到焊盤外面去,鋼網文件主要對應的表貼式元件的焊盤 。
6、信號層:
信號層主要用于布置電路板上的導線 。
7、內部電源或接地層:
該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線 。
8、多層:
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板 , 與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統專門設置了一個抽象的層,即多層 。
9、鉆孔層:
【關于PCB板中各層的含義】鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息 。
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