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回焊爐各個溫區的作用

各個生活百科

1、回流焊升溫區的作用：升溫區處于回流焊機焊接的第一個階段 ， 對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發干凈，消除PCB板內的應力 。
2、回流焊保溫區的作用：PCB板進入保溫區 ， 達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區 ， 損壞PCB板和元器件 。此溫區的作用還在于將元器件的溫度保持穩定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑揮發干凈 ， 去除焊盤和元器件引腳的氧化物 。
【回焊爐各個溫區的作用】3、回流焊焊接區的作用：PCB板進入焊接區，溫度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的持續時間比較短，防止高溫損壞PCB板和元器件 。
4、回流焊冷卻區的作用：錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了 ， 這時就實現對PCB板的焊接了 。