IC集成電路基本概念
    1. 根據(jù)工藝和結(jié)構(gòu)的不同 ， 可將IC分為哪幾類？
    根據(jù)工藝和結(jié)構(gòu)的不同 ， 可將IC分為三類：
    ①半導(dǎo)體IC或稱單片（Monolithic）IC ， ②膜IC ， 又可分為兩種：厚膜電路 ， 薄膜電路；③混合IC（Hybrid IC）按器件結(jié)構(gòu)類型分類：雙極集成電路 ， 金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)集成電路 。
    2. 用哪些技術(shù)指標(biāo)描述集成電路工藝技術(shù)水平？
    描述集成電路工藝技術(shù)水平的五個(gè)技術(shù)指標(biāo)：集成度 ， 特征尺寸 ， 芯片面積 ， 晶片直徑 ， 封裝 。
    3. 為什么數(shù)字IC和模擬IC劃分集成電路規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)不同？
    因?yàn)閿?shù)字IC中重復(fù)單元很多 ， 而模擬IC中基本無重復(fù)單元 。
    4. 集成電路是哪一年由誰發(fā)明的？哪一種獲得Nobel物理獎(jiǎng)？
    1958年以德克薩斯儀器公司的科學(xué)家基爾比(Clair Kilby)為首的研究小組研制出了世界上第一塊集成電路 ， 并于1959年公布了該結(jié)果 。 獲得2000年Nobel物理獎(jiǎng) 。
    5. 為什么實(shí)現(xiàn)社會(huì)信息化的網(wǎng)絡(luò)及其關(guān)鍵部件不管是各種計(jì)算機(jī)和/或通訊機(jī) ， 它們的基礎(chǔ)都是微電子？
    因?yàn)槠浜诵牟考羌呻娐?。 幾乎所有的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)與微電子技術(shù)結(jié)合 ， 用集成電路芯片進(jìn)行智能改造 ， 都可以使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)重新煥發(fā)青春 。 電子裝備更新?lián)Q代都基于微電子技術(shù)的進(jìn)步 ， 其靈巧（Smart）的程度都依賴于集成電路芯片的“智慧”程度和使用程度 。
    6. 采用哪些途徑來提高集成度？
    提高微細(xì)加工技術(shù)；芯片面積擴(kuò)大 ；晶圓大直徑化；簡化電路結(jié)構(gòu) 。
    7. 21世紀(jì)硅微電子芯片將沿著哪些方向繼續(xù)向前發(fā)展？
    1)特征尺寸繼續(xù)等比例縮小 ， 沿著Moore定律繼續(xù)高速發(fā)展；
 
    2)片上芯片（SOC）：微電子由集成電路向集成系統(tǒng)（IS）發(fā)展 ；
    3)賦予微電子芯片更多的“靈氣” ：微機(jī)械電子系統(tǒng)（MEMS）和微光電機(jī)系統(tǒng)（MOEMS） ， 生物芯片（biochip）；
    4)硅基的量子器件和納米器件 。
    8. 對如下英文單詞或縮寫給出簡要解釋：
    IC集成電路(Integrated Circuit ，  IC)
    SSI小規(guī)模集成電路(Small Scale IC ， SSI)
    MSI中規(guī)模集成電路(Medium Scale IC ， MSI)
    LSI大規(guī)模集成電路(Large Scale IC ， LSI)
    VLSI超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale IC ， VLSI)
    ULSI特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale IC ， ULSI)
    GSI巨大規(guī)模集成電路(Gigantic Scale IC ， GSI）
    Wafer晶圓片 ， Foundry 標(biāo)準(zhǔn)工藝加工廠或稱代客加工廠IDM 集成器件制造商(IDM—Integrated Device Manufactory Co.)
    IP core 知識產(chǎn)權(quán)核 ， fabless co. 無生產(chǎn)線公司（集成電路設(shè)計(jì)公司） ， chipless co. 無芯片公司（開發(fā)知識產(chǎn)權(quán)核公司） ， mp 微處理機(jī) ， DSP數(shù)字信號處理 ， E2PROM 電可擦除可編程唯讀存儲(chǔ)器 ， Flash快閃存儲(chǔ)器 ， A/D 模數(shù)轉(zhuǎn)換 ， D/A 數(shù)模轉(zhuǎn)換 ， SOI 絕緣襯底的硅薄膜(Silicon on Insulator) ， SOS 蘭寶石襯底外延硅結(jié)構(gòu)(SOS-Silicon on Sapphire結(jié)構(gòu))