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AMOLED面板要折迭需先克服太厚問題

知識百科

蘋果推出主動有機發光二極管（AMOLED）手機，帶動AMOLED風潮，面板上游化工業者表示，若AMOLED面板要折迭， 須先克服面板與保護基板太厚的問題 。
投入面板上游化工原料業者永捷高分子今天表示，目前臺灣研發的可折迭AMOLED產品，上板整合技術不完整，主要技術缺口為現有保護蓋板、基板都太厚，無法達到撓曲折迭的目標 。
永捷高分子指出，針對上述現象，AMOLED上下游廠商透過結盟、分工來改善問題，包括結合偏光膜、透明聚酰亞胺基板、硬質材料業者進行整合性開發，以優化整體結構設計，讓AMOLED面板產品具有高可靠度，并可反復折迭 。

AMOLED面板要折迭需先克服太厚問題

文章插圖
  
 永捷說，自去年取得工研院可折迭有機發光二極管顯示器關鍵零組件技術轉移后，即積極投入高硬度耐磨材料配方研發，培養相關人才，建置生產設備，在工研院大力協助之下，順利與國內兩家著名科技大廠合作，投入“應用于可折迭AMOLED超薄多功能上板整合開發計劃”，且獲得經濟部整合型研發計劃補助 。
永捷認為，計劃實施有助于聯盟廠商研發團隊成形、技術升級，及國內外市場拓展，并可完整串聯可折迭AMOLED產業鏈，協助國內面板產業升級，促進國內軟性顯示產業發展，并強化國內系統廠于國際市場競爭力 。
全球市調機構IHS分析，自2017年第3季起可折迭AMOLED面板全球營收將首度超越硬式AMOLED面板，2017年全球可折迭AMOLED面板營收較2016年成長150％ ；2018年可撓式AMOLED面板營收將上看450萬美元 。