感謝悟空邀請海思和麒麟有啥區別，感謝各位小伙伴的閱讀 。

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說到芯片產業，當然是美國最為成熟，PC市場基本就是牙膏廠英特爾的天下，顯卡領域A卡和N卡平分市場 。而在手機芯片市場，先有德州儀器，后有高通驍龍 。

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而國內第一批投身電子通信的華為也在芯片領域進行了長足的投資，到現在已經有了一定的成績，特別是在高端領域，海思麒麟970、980取得了不錯的表現，能和高通站同場競技 。至于中端領域目前還不能與高通一較高下，最直接的對比就是榮耀8x搭載麒麟710，而榮耀8Xmax搭載的是高通驍龍636/660，這也側面反映了麒麟710體上還不如高通660，而高通660的上面還有670、710. 。那么在高端領域兩者如何呢？

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說句很現實的話，麒麟處理器目前還不是高通的對手，市場就是最好的鏡子 。目前高通的處理器依然是市場份額的老大，高通最大的收入一是芯片、二是技術專利 。能征服全球手機廠家，成為專業的芯片供應商，沒有一定的實力是不現實的 。

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麒麟現在的發展速度是飛躍式的，但無奈高通的家底太厚，目前還不能超過高通，麒麟980在用上最新的7納米制程工藝、最新的ARM架構，依然在整體上稍微領先10納米的制程工藝、第三代魔改kryo架構的845 。華為海思麒麟在擁有了這么多的先進工藝后，只比出來了大半年的845領先一點點，這說明高通在芯片整合上的技術耕耘長久，再加上華為錯過了千載難逢的5G標準，這對華為來說又是一個劣勢 。
簡單來說，海思麒麟和高通驍龍主要有幾個區別 。
1、架構：海思麒麟采用的是公版架構，高通驍龍采用的是魔改的kryo架構 。
2、制程工藝：目前海思麒麟980采用的是7納米工藝，高通的845是10納米工藝，華為先采用7納米工藝，有時間優勢 。但是在制程工藝上到5納米、3納米基本就到頭了，到時候這個優勢將不復存在 。（就像現在的英特爾處理器停留在14納米很久了，只能升級優化其他技術規格）
3、CPU：目前兩者在CPU方面半斤八兩，單核性能高通略有優勢 。
4、GPU：這個沒有什么好說的，高通絕對的霸主，這是麒麟處理器最大的短板 。
5、GPU；隨著人工智能的火熱，神經網絡處理單元也開始獨立，這方面華為麒麟遙遙領先，麒麟能不能反超高通就看NPU以后應用的普及程度（如果NPU達到GPU那樣的重要程度，那么麒麟的優勢會被無限放大）
6、基帶：這個高通領先，高通自古有買基帶送芯片的說法（蘋果在A12之前一直外掛高通基帶，現在換成英特爾后效果很差），只是華為也是做通信起價==起家，在這方面的差距沒有GPU那么大，再加上華為在通信基站、交換機等通訊交互的整合，使得目前華為的通信能力非常強大，抵消了高通在基帶方面的優勢 。
7納米工藝后，5納米不會很快就進來，在這兩三年就是華為和高通對自家芯片潛心打磨的時候，到時候是擠藥膏還是放大招就一目了然 。
【海思和麒麟有啥區別:華為的麒麟芯片和高通的芯片比怎么樣？】我是先森，喜歡調侃各種科技，鼓搗各種數碼 。歡迎各位朋友一起交流探討，共同進步 。

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