1、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑 ， 再經過預熱，焊接，冷卻區 。再流焊經過預熱區，回流區 ， 冷卻區 。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊 。
【回流焊和波峰焊的區別】2、峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態 ， 利用電機攪動形成波峰 ， 讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和SMT的膠水板 。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來 。
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