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驍龍865是7納米工藝，驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程，采用最新的半定制版A77架構 。
驍龍865是高通在2019年12月4日發布的一款移動處理平臺的芯片 。2019年12月4日，高通每年的驍龍技術峰會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴展至主流層級同時全面布局5G市場正式發布高通驍龍865與驍龍765移動平臺 。驍龍865移動處理平臺的芯片正式發布 。
【驍龍875是幾納米工藝制造 驍龍865是幾納米工藝】
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