與傳統封裝技術相比 , COB技術有哪些優點?
1、封裝效率高 , 節約成本
COB封裝流程和SMD生產流程相差不大 , 但是COB封裝在點膠 , 分離 , 分光和包裝上的封裝效率要高更多 , 和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費 。
2、低熱阻優勢
傳統SMD封裝的系統熱阻結構為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材 。 COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材 。 COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻 , 因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高 。
3、光品質優勢
傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件 , 此種做法存在點光 , 眩光以及重影的問題 。 而COB封裝由于是集成式封裝 , 是面光源 , 視角大且易調整 , 減少出光折射的損失 。
傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上 , 組成LED光源組件 。 這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光 , 重影和眩光的問題 。 COB光源則不存在以上問題 , 它屬于面光源 , 可視角度大而且容易調整角度 , 減少了光由于折射造成的損失 。
【COB封裝與傳統LED封裝的不同 LED封裝廠家有話說】4、應用優勢
COB光源應用非常方便 , 無需其他工藝可以直接應用到燈具上 。 而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片 , 再經過回流焊的方式固定在PCB板上 。 在應用上不如COB方便 。
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