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Dell 論壇 戴爾筆記本論壇交流

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Dell 論壇 戴爾筆記本論壇交流

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提起DIY，很多玩家都會以為這是臺式機的專利，殊不知在多年以前，絕大多數筆記本也具備出色的DIY潛力 。只要你有錢有能力，就可隨時讓筆記本通過DIY提升性能動力 ?？上?，隨著筆記本領域興起“減肥風潮”，筆記本逐漸與DIY屬性分道揚鑣 。
筆記本DIY的黃金時代
可以DIY的筆記本在今天絕對算是新鮮事物，但你可曾知道，筆記本也曾經經歷過DIY的黃金時代 。
移動處理器的DIY
早期的筆記本就不談了，2010年英特爾正式推出了“Westmere”平臺的第一代酷睿處理器，并隨后保持每年迭代一次的升級節奏，至今已經更新到了第八代酷睿平臺（表1） 。在第四代酷睿Haswell之前，絕大多數筆記本的處理器其實都是可以替換升級的 。
這些可替換升級的處理器型號后綴都是“0M”（比如i5-540M、i7-4710QM），它們的共性就是都采用了PGA封裝的形式，通過專用卡扣和橫向螺絲固定在筆記本的PCB主板之上 。在淘寶等電商平臺的“幫助”下，當年不少玩家就通過自行DIY的方式，將酷睿i5換成了網上購買的酷睿i7，從而實現了CPU性能的質變 。
【Dell 論壇 戴爾筆記本論壇交流】獨立顯卡的DIY
筆記本處理器可以升級這不奇怪，畢竟CPU芯片那么薄，可替換結構在設計上沒啥難度 。然而，提到獨立顯卡大家首先就會想到碩大的一塊，這么臃腫的設計總不可能塞進筆記本的體內吧？
實際上，獨立顯卡也有筆記本專用的“移動版”，并統稱為“MXM”（Mobile PCI Express Module），即是一套基于PCI-Express界面的、為圖形處理器設計的圖形設備接口 。MXM標準的移動顯卡就是集GPU、顯存和其他相關芯片電路于一身的小主板，并通過專用的PCI-E接口與筆記本相連 。
早期很多性能級筆記本就都搭配了此類MXM獨顯，具備可DIY替換升級的可能性 。可惜，不同筆記本品牌和型號之間，MXM顯卡在板型上可能存在差異，更高端的MXM顯卡還會超出筆記本自身散熱模塊和電源功率的冗余上限 。因此，MXM獨顯始終沒能成為一種可以隨時購買，并替換升級的顯卡標準 。
筆記本DIY的沒落
筆記本自誕生伊始就是主攻“移動”，便攜性才是它有別于臺式機的最大優勢 。為了實現性能和便攜的完美平衡，英特爾曾在2011年提出了“超極本”（Ultrabook）的概念，并計劃通過“三步走”的形式，讓這種超便攜筆記本成為市場的主流 。也就是從這個時間開始，筆記本的DIY就快速走向了沒落 。
BGA封裝一統江湖
“超極本”是英特爾提出的一種超輕薄筆記本的定義標準，大體上包括厚度不得超過20mm、必須搭載ULV超低電壓處理器、必須內置純SSD或小容量SSD作為高速緩存等的硬性要求 。雖然“超極本”這個概念到2013年后就不再提及，但近些年上市的所謂“超薄本”，大都就符合當年的“超極本”定義 。
為了成就“超極本”，英特爾特別定制了17W TDP（后又降至了15W）的低電壓低功耗處理器，代表型號有i5-2467M、i5-3317U、i5-4200U等 。為了幫助筆記本“瘦身”，這些低功耗處理器都改用了BGA封裝的形式，即需要將CPU芯片直接焊在筆記本的PCB主板之上，用戶無法自行拆卸替換 。如果哪一天CPU壞了，需要連同主板和CPU一起更換 。
原本超極本用BGA封裝15W TDP的低功耗處理器，普通筆記本（當年還沒有游戲本的概念）用PGA封裝45W TDP的性能級處理器，兩條線并無交集，互不沖突 。
然而，也許是看好BGA封裝處理器的高可靠性，以及無需卡槽固定、能幫筆記本瘦身的先天優勢，從第四代酷睿Haswell平臺開始，英特爾在PGA封裝的M系列處理器（如i5-4200M）的基礎上，新增了BGA封裝的H系列處理器（如i5-4200H），前者可以自行替換升級，后置則和超極本一樣，只能一直用到底 。
令人尷尬的是，從第五代酷睿Broadwell開始，英特爾將所有為筆記本定制的移動處理器，無論是低功耗還是高性能版，都采用唯一的BGA封裝方案 。沒錯，從2014年以后上市的筆記本新品，幾乎徹底堵死了CPU升級的大門 。
不止是英特爾，AMD的移動處理器也全部采用了BGA封裝
之所以用“幾乎”而不是“所有”，是因為筆記本在近些年還衍生出了一些頗為另類的存在 。
筆記本與桌面CPU聯姻
以神舟和未來人類為代表的國產品牌，旗下包含不少改用桌面處理器的筆記本 。此類產品最大的特色就是選用桌面平臺的芯片組和標準的LGA插槽，從而具備可以隨時替換升級同時代桌面處理器的能力 。
比如神舟最新推出的戰神K670D-G4E5，這款售價4999元的游戲本采用了桌面奔騰G5400處理器，輔以GTX1050移動顯卡 。如果你日后預算充裕了，可以自行將處理器升級到最高八代酷睿i5-8400（升級i7散熱模塊可能“壓不住”），算是賦予了筆記本較強的DIY潛力 。
需要注意的是，桌面處理器都采用了LGA封裝，不僅CPU芯片更厚，處理器插座也頗為占用空間，在窄邊框元素在筆記本領域全面普及的今天，此類筆記本用今天的眼光來看也都是屬于“厚度超標”的存在，與便攜性一詞絕緣 。
為了滿足極少數不差錢DIY玩家的需求，筆記本領域還存在同時采用桌面處理器，以及MXM標準顯卡的“巨無霸”，個別產品甚至可以安裝兩塊MXM顯卡組成SLI系統！
可惜，符合上述DIY資質的筆記本，其厚度、重量和售價也著實令人“感動”，至少普通消費者對其只可遠觀而不可褻玩 。
夸張的散熱模塊是此類產品嚴重超標的主要原因
追求極致的后遺癥
超極本概念雖然已經淡出了歷史舞臺，但它對筆記本產業的影響卻是極為深遠的，催生出了“PC平板二合一”（包括屏幕可插拔、屏幕可360度翻轉等形態）以及越加追求極致的輕薄本們 。
為了幫助上述設備進一步瘦身，英特爾在第五代酷睿Broadwell時代也祭出了全新的Y系列家族（即酷睿M），此類處理器的TDP低至4.5W，無需風扇就能穩定運行，并具備15W TDP低功耗處理器70%左右的性能，從而可以讓二合一或極致輕薄本也具備足夠的生產力 。
當然，只要被動式散熱設計合理，15W TDP的處理器平臺也可以運行在無風扇的狀態下，比如微軟New Surface Pro的酷睿i5-7300U版就僅依靠熱管散熱，且發熱控制同樣優秀 。此外，OEM廠商也從這個時間段展開了“瘦身比賽”，戴爾Adamo XPS、華碩ZenBook3、惠普Spectre 13、宏碁Swift 7等就都是各個時期12mm厚度極致輕薄的筆記本代表 。
但是，筆記本為了追求極致，勢必進一步犧牲DIY特性 。以微軟Surface系列這種二合一設備為例，第四代產品（Surface Pro 4）好歹還為SSD單獨準備了M.2插槽，具備一點點升級潛力 。
但到了New Surface Pro，就連唯一的M.2插槽也取消了，整機上下再無半點升級的可能 。
可以說，筆記本在纖薄化的征途中與DIY漸行漸遠 。從2014年之后，幾乎所有的筆記本都失去了升級CPU的可能，而很多輕薄本設備也采取了板載內存或板載閃存（SSD）的設計 。以蘋果MacBook 12為例，它的整個PCB主板僅有巴掌大小，CPU、內存、SSD、主控、無線網卡等所有芯片都是板載設計，買來后只能一條道跑到黑，直到光榮退役 。